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新闻动态
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ChipChina:先进封装正挑起集成电路发展的重担

半导体制造业犹如两架奔向不同方向的马车。一条是遵循摩尔定律走先进工艺路线,以CPU、逻辑、存储等高端芯片为主,为增强…

2021-01-26

外媒:三星电子将联合特斯拉 为FSD开发新5纳米芯片

01-27

华天科技:预计2020年度净利润为7亿左右

01-27

龙芯中科拟在科创板上市

01-27

敏芯股份拟0.9亿元参与设立MEMS投资中心

01-26

工信部:5G终端连接数超过2亿户,新开5G基站超60万个

01-26

美企申请对立讯精密发起337调查

01-26

大众汽车或就芯片短缺向博世及大陆集团索赔

01-26

BlackBerry携手百度深化合作自动驾驶技术

01-26

美光携手联想、联宝科技成立联合实验室

01-26

产品特写
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铟泰:新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线

铟泰公司正式推出一款配方独特的含芯焊锡线CW-232,此产品兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅。铟泰公司的CW-232是…

2021-01-26

安森美为RSL10提供Quuppa​智能定位系统

01-26

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群

01-20

ams推出新系列VCSEL红外泛光照明器

01-20

SUSS:XBS300临时键合平台

01-20

Onto Innovation推出面向尖端过程控制和器件可靠性的新型检测平台

01-18

奥林巴斯OLS5100,利于5G技术的普及

01-14

Maxim发布最新汽车级安全认证器

01-14

Lefae获得爆炸性环境测试资质认定

01-14

Excelitas推出用于气体监测的新型PYS 3228/3428双通道热释电探测器

01-14

一览无余
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2021慕尼黑上海光博会即将开启您的‘追光之旅’

第十六届慕尼黑上海光博会将集中展示激光生产与加工技术、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制(含红外技术与…

2021-01-22

展会与活动

LoRa联盟2021中国市场展望和计划线上会议即将举行

1月19日,LoRa联盟今日宣布将于北京时间2021年1月20日下午14:00举办主题为“2021 LoRa联盟、LoRaWAN以及中国市场展望和计…

2021-01-20

展会与活动

全球性芯片缺货超乎想象​

来源:FPGA设计论坛近期,从电视到智能手机,从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟,之所以如此,很大…

2021-01-12

产业与市场

升级MEMS制造:从概念到批量生产

——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题,满足MEMS器件市场的强劲需求 作者:David Haynes博士,泛林集团客户支…

2021-01-11

制造与封装

合肥晶合推出110nm_LP MCU 全平台解决方案

合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技…

2021-01-10

SoC

Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

作者:Simon Beresford-Wylie,Imagination Technologies首席执行官由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去…

2021-01-05

采访报道

2021年,半导体产业将如何发展?

来源:与非网在即将过去的 2020 年,新冠疫情几乎改变了每一家企业和每一个人。对电子产业而言,供应链安全、供需不平衡、…

2021-01-05

产业与市场

2021年达摩院十大科技趋势

来源:阿里巴巴达摩院本次达摩院十大趋势针对这三大方面解读,希望能让大家从更加全面、更加前沿的视角关注科技创新带来的…

2021-01-04

产业与市场

敏芯股份:MEMS晶圆制造产能正常,自建封测厂提升品控

据报道,敏芯股份近日举行投资者关系活动。就敏芯股份目前各方面的业务做了简单而又清晰的描述,包括研发方向、晶圆代工、…

2020-12-30

采访报道

Chiplets—重新定义系统设计

来源:Cadence当下,电子行业经历着系统设计的新范式转变:传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets(即“…

2020-12-27

封装技术

SEMICON China 2021
晶芯

本期内容

2020年10/11月

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