对于产品质量和生产环境的清洁度要求很高。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆片上有金属污染。本文介绍如何使用互补性…
2021-05-14
05-15
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新闻动态
05-14
05-14
05-13
05-13
产品特写
◆ 全新Draco™硬掩模材料与Sym3 Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩◆ DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材…
2021-05-08
05-13
05-12
一览无余
前往资讯频道...我们测算 SiC 衬底及外延片价值量合计占比超器件总价值量的 60%，2025 年中国本土导电型衬底片需求超100万片，行业上游重…
2021-04-29
王阳元院士：高端芯片、材料、设备自给率低依然是中国集成电路产业短板 当前，我国集成电路产业的发展正处于机遇与挑战既同在又都有新变化的历史时期，如何抓住机遇、应对挑战？
2021-04-29
对于半导体器件而言，制程工艺的进步将带来效能提升和成本下降等多重利好，所以对于工艺制程向更小节点追求是整个行业的目…
2021-04-23
实现这些新兴光子应用的关键器件技术是基于砷化镓和磷化铟的激光器、硅和砷化镓铟（InGaAs）光电探测器、MEMS器件、氮化镓…
2021-04-21
——采访Exyte中国工程工艺部经理Maheswaran Nair先生超纯水是半导体生产过程中最重要的元素之一，主要用于制备工艺化学溶…
2021-04-20
下一代服务器内存展望 Rambus 缓冲芯片市场营销副总裁 John Eble回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新…
2021-04-20
作者：安森美半导体亚太方案中心市场营销工程师日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(E…
2021-04-20
作者：Orlando Murray从事低电磁干扰(EMI)应用的设计工程师在进行设计时通常面临着两大挑战：即如何在降低设计中电磁干扰…
2021-04-20
作者：Pure Storage亚太及日本区首席技术官Matthew Oostveen边缘计算已存在数十年之久，然而随着科技持续突破与网络连接的…
2021-04-20
● 2021年5月21日 ● 上海漕河泾万丽酒店 ● 2020年9月2-3日，ELEXCON 2021，深圳宝安新国际展览中心 ●…
2021-04-20
