建议科学家们继续保持对科研的好奇心，国家进一步加大对数理化和化学材料等基础研究的投入，推动产出更多重大科研成果...…
2020-09-21
12-05
-
新闻动态
09-22
09-22
09-21
09-21
09-21
09-21
产品特写
—— 全新Striker FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体产业创新晶…
2020-09-22
09-25
09-25
09-22
一览无余
前往资讯频道...来源：中关村在线作为移动处理器中的霸主，ARM想要抢数据中心处理器市场的野心也不是一天两天了，为此他们专门推出了Neov…
2020-09-25
作者：李立基，Mentor明导知名市场研究和咨询机构 Tractica近日针对“深度学习芯片组”进行了分析和预测，报告结果显示，…
2020-09-23
国产FPGA系列：智多晶推出28nm工艺Seal5000系列 来源：芯智讯2020年9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖…
2020-09-22
来源：CIOE光博会在2020年9月9日上午举行的中国国际光电高峰论坛上，中国工程院姜会林院士发布了《先进光电技术发展态势研…
2020-09-15
来源：eejournal，半导体行业观察Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目，以应用其创新的Multicolumn电子束…
2020-09-15
5G技术革命带来的技术融合，人工智能、虚拟现实和增强现实及云计算方面的改进，以及这些关键技术单位成本的降低......
2020-09-14
来源：前瞻经济学人第三代半导体指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体材料共经历了三个发展…
2020-09-13
来源：未来智库功率半导体器件(PowerSemiconductor Device)是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件，又称 为电力…
2020-09-12
《半导体科技》编辑部整理日本半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出采用瑞萨突破性的薄氧化埋层覆硅（Silicon on …
2020-09-08
西电张玉明：破解高校EDA人才跨学科培养困局 打造校企合作创新范本 来源：集微网作者｜张轶群 校对｜范蓉作为保障我国IC产业安全的核心，EDA一直是我国IC产业链最薄弱环节。人才缺乏是国…
2020-09-08
