芯动科技宣布已完成首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半…
2020-10-13
12-05
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新闻动态
10-28
10-27
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10-27
10-27
10-27
10-27
产品特写
普发真空HiLobe 系列近期又增加了新型号，HiLobe罗茨泵特别适用于快速抽真空（闸室或泄漏检测系统）和镀膜应用。独立的抽…
2020-10-13
10-20
10-20
10-17
10-14
09-25
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一览无余
前往资讯频道...来源：泛林集团芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多…
2020-10-27
来源：经济日报发展集成电路产业尤其是核心高端芯片并非易事，我国在这一领域本就起步较晚、与发达国家差距较大，不少企业…
2020-10-27
如果Arm被英伟达400亿美元成功收购，英伟达的竞争对手们不得不考虑Arm第三方IP提供商的角色是否会改变。这可能会促使一些…
2020-10-25
链接：AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战来源：21Tech 作者/倪雨晴近期，英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条，…
2020-10-22
来源：雷锋网3GPP在很早之前就定义了5G的三大场景：大流量移动宽带业务（eMBB）；大规模物联网业务（mMTC）；低时延、高可…
2020-10-20
来源：采访记者/周远方，大橘财经原文标题：“如果没有政府在3G时代下这个决心，就不会有今天5G的先发优势”通信行业从未…
2020-10-20
来源：大众证券报（记者 陈刚）10月16日，中国无机氟化工行业第一家上市企业多氟多化工股份有限公司董事长李世江在第15届…
2020-10-17
原标题：“美国半导体协会对华发声：半导体遭反全球化浪潮冲击 需美中双方加强对话沟通”2020年10月14日，美国半导体行业…
2020-10-16
来源：刘旷，百家榜创作者近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈…
2020-10-16
国内半导体智能制造服务先行者埃克斯工业10月15日对外宣布，已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投机构数千万元…
2020-10-16
