6月10日，苏州金鸡湖会议中心，晶芯系列研讨会（ChipChina）围绕“超越摩尔定律的三维封装”共组织了12场专业演…
2021-06-12
06-19
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新闻动态
06-18
06-11
06-10
06-09
06-09
产品特写
对化学品和冷凝液具有高耐受性，适用于更多应用 运行噪音低、振动小、重量轻，保障安静可靠的运营环境 …
2021-06-08
06-16
06-15
06-15
06-12
一览无余
前往资讯频道...作者：Shahar Feldman，Morse Micro营销副总裁Wi-Fi HaLow很快就会出现在人们日常生活的智能门锁、安保摄像头、…
2021-06-16
首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan…
2021-06-15
本文探讨并分享了LAM计算产品部副总裁David Fried博士对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。我们…
2021-06-08
因疫情原因改变了大家的习惯、优先次序被重新定义，这些推动了创新加速。Vicor 的专家列举了一些示例，表明现有…
2021-06-08
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约…
2021-06-08
跨界“造车”年年有，尤其今年特别多！继小米高调官宣投资百亿造车之后仅半个月，华为也与合作伙伴北汽联合发布…
2021-06-08
国立先进工业科学技术研究所（以下简称“AIST”） 、先进电力电子研究中心功率器件组冈本光夫高级研究员，原田…
2021-06-03
【2021年5月31日，北京】2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021）今日举办#COMPUTEXVirtual线上展开幕式发布会，…
2021-05-31
SiP China产业直击 | 来自封测-设计-EDA-材料-设备厂商的声音 2021第五届中国系统级封装大会上海站已于5.21完美收官！3大议题+20位重磅专家+13家企业展示线下+线上同步直播 …
2021-05-27
不仅是中国，欧盟、日本等其他国家或组织也开始重视半导体行业，加大去老美化，毕竟谁也不能保证下一个不会是自…
2021-05-22
