• 会议时间 2018年6月7日
  • 会议地址 苏州金鸡湖国际会议中心
  • 主办媒体《半导体芯科技》

新世代 新材料 新工艺

2017 年全球半导体市场都交出了娇人的成绩,针对中国半导体市场,各大权威分析机构更乐观地预测,2020年前增长率会保持在20%。快速增长得益于物联网、人工智能、智能驾驶等新兴市场的崛起,也受惠于全球经济复苏背景下存储器等传统IC市 场需求的增长,以及5G等新应用加快的商用进程。

但是,与这个持续增长态势平行的乃是中国IC进口量的上升,本土IC设计与制造的差距仍在扩大,目前超过90%的半导体仍需进口。 为了尽快实现中国芯自己造,截至2017年底,政府牵头的行业扶持大基金I期投资金额约60%都被注入到制造项目领域。2017 年中国半导体制造基本完成产能布局。 可以预见,未来几年中国集成电路的产能实现过程,将会是本土制造能力提升的黄金时代。 提高生产竞争力,必然是在国内晶圆制造及集成电路封测业界的技术管理人员最为关心的问题。

为此,《半导体芯科技》将在2018年推出 CHIPChina晶芯制造与封测技术行业交流系列活动。第一站将于 6 月在苏州拉开帷幕。研讨会的主题为“新世代.新材料.新工艺(Process Enhancement)”,为工程师和技术管理人员带来接地气的新材料新工艺解决方案。

探讨主题

K&S Hybrid混合先进封装应用解决方案,库里索法
半导体工艺优化的材料解决方案,3M
智能终端对先进封装技术发展的需求,日月光
网版印刷技术在半导体封装中的成功应用分享,亚系ASYS
超短脉冲激光器为半导体封装产业提供完美切割解决,相干
IoT类型芯片低成本量产测试平台及方案,泰瑞达
用活性氢实现晶圆凸点的无助焊剂回流焊,空气产品
TrueFlat - ELK 断裂的解决方案,BTU
Panacol在先进封装工艺中部分胶水方案的新进展,Panacol

世代 材料 工艺

同期会议