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2021年 12月/2022年 1月



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2021/12/28 17:54:28

封面故事 Cover Story

面向5G、AI 和IoT 设备的新型双层材料
5G, AI & IoT devices benefit from the latest dual-layer materials


编辑寄语 Editor's Note

结束芯片短缺需要时间


产品聚焦 Product Focus

12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300

杜邦和北京科华携手发展先进光刻材料

Integrity 3D-IC 平台:降低设计复杂度, 加速系统创新

适用于TWS 和助听器的超小型MEMS 扬声器Cowell

基于大数据的创新电子束量测系统

测试研发协同流程化工具OneTest 助力芯片设计数字化

Ultra ECP GIII 电镀设备支持化合物半导体晶圆级封装

先进封装一体化协同设计环境UniVista Integrator

SiTime 的 MEMS 时序解决方案提高无线充电速度


观点 Viewpoints

5G 毫米波何时会大规模推广?
When will 5G mmWave large-scale rollout ?

ALD 设备正在渗透到所有超越摩尔定律的应用之中
ALD equipment is penetrating all More than Moore applications


科技前沿 Research

新加坡国立大学的研究人员开发出类脑存储器件,可能颠覆半导体设计
NUS researchers develop brain-inspired memory device that can revolutionise semiconductor design

CEA-Leti 在下一代内存和 RRAM 储能方面取得突破
CEA-Leti breakthrough for next-generation memories and RRAM energy-storage


技术 Technology

系统级测试为器件制造商提供范式转变
System level test enables a paradigm shift for device manufacturers

为先进工艺控制制造系统增加机器学习功能
Adding ML to advanced process control manufacturing systems

EVG 面向MEMS 制造的解决方案
Solutions for MEMS from EV Group

完整的Die-to-Die IP 解决方案
Complete IP solutions for Die-to-D

利用SEMulator3D 中可视性刻蚀建模研究干法刻蚀工艺
Studying dry etching process using SEMulator3D visibility etching modeling

筛选与分析:声学显微成像的两个领域
Screening and analyzing: The two realms of acoustic micro ima


专栏 Column

制造商需要利用数据的力量来保持竞争力
Manufacturers need to leverage the power of data to be competitive

传感器融合实现智能感知
Sensor fusion to achieve intelligent perception


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