新闻动态

Soitec宣布中国市场发展新战略

03-18

三星将量产最大容量移动式12GB DRAM

03-18

IBM宣称创建出量子算法 在机器学习上取得巨大飞跃

03-18

北方华创主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平

03-18

厦门联芯项目已部分投产

03-18

芯片散热有了新思路！复旦大学科研团队的“无缝生长”技术获重要进展

03-18

成都“人工智能+5G”产业园开园

03-18

Teledyne e2v高性能及高可靠性数据转换器和数字化仪闪耀中国电子设计创新大会 (EDI CON China)

03-18

采访报道

Dialog SmartBond™ DA1469x 蓝牙低功耗 SoC 打造丰富物联网应用

02-28

Maxim Integrated大中华及南亚太区销售副总裁李艇：2019展望

01-21

自动驾驶汽车时代：天线测量与模拟比任何时候都来得关键

01-09

Brewer Science 创新材料助力先进封装技术发展

12-05

制造与封装

产业观察 |像搭积木一样造芯片?

03-05

存储领域丛林法则下，富士通用20年的专注演绎另类崛起

02-21

平坦晶圆和翘曲晶圆的声学成像

01-28

康宁精密玻璃解决方案优化半导体封装扇出工艺

01-28

台积电两大独门武器首度公开--智能制造创新做法

01-25

动态故障检测（DFD）提供完整的跟踪分析

01-21

Process Watch: 汽车晶圆厂中的偏移监控

01-07

MIT研究人员已掌握纳米级内爆制造工艺 结构体积可缩至1/1000

12-17

设计与应用

新型TI栅极驱动器提供先进的监控和保护功能，同时还能提升汽车和工业应用中的总体系统效率

03-18

智能IPCAM解决方案

03-14

搭载商用BGA处理器的 高品质嵌入式板

03-13

MACOM推出全新低噪声跨阻放大器 扩展其400G PAM-4芯片组数据中心光学连接解决方案阵营

03-12

无线连接的交互式魔方可跟踪并记录用户的操作 从而实现在线“对战”和迷你游戏

03-12

艾迈斯半导体时间-数字转换器提供高精度光学测距和3D扫描

03-11

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

03-08

MINIEYE联合Xilinx推出一站式ADAS感知解决方案

03-07

设备与材料

新型纳米材料有望提升电池效率，可在诸多可持续领域应用

03-13

如何能够实现对所有广泛使用的电子组装材料都有一致的高性能清洗？

03-05

新材料能提高计算机处理和内存效率

02-21

等离子晶圆加工工具

02-07

驱动人工智能设计：下一次大创新会出现在哪儿？

12-17

上海大革成功开发导电型4H4寸碳化硅衬底

12-11

电子组装中焊膏的选择策略

08-22

混合双固化粘合剂：一种粘合剂，两种固化机制

08-09

产业与市场

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元，部分领域成绩可喜

03-11

折叠手机产业创新局，市场期待苹果冲主流

03-11

华兴万邦技术经济学研究报告: 中国汽车借协同创新实现产业向上的技术经济学思考

01-30

三个进阶模式——对地方政府支持半导体产业发展的思考

01-17

杭州大江东集聚区集成电路产业之路：如何实现从“零”向“一”的蜕变？

11-12

集邦咨询发布2019年十大科技趋势

11-07

高通CEO：多项5G试验已获得成功 推动明年商用成现实

11-07

5G催生第三代半导体材料利好，GaN将脱颖而出

11-07

产品特写

德国领先技术：用于高性能塑料的高速3D打印机

03-15

贺利氏 AgCoatPrime 镀金银线，以更低的成本确保高性能

03-15

TE Connectivity 推出滑轨电源连接器

03-14

Aim-TTi TGF4000 系列函数/任意波形发生器

03-14

意法半导体防水型MEMS压力传感器

03-13

Littelfuse SIDACtor®保护晶闸管

03-13

即接入即生产的焊接系统

03-12

铟泰公司全新高效半导体助焊剂

03-12

展会与活动

IPC WorksAsia暨航空航天电子会议引发日本企业追捧

09-04

全城瞩目 下周开幕 | 宝典助您轻松深入PCIM Asia

06-20

PCIM Asia 2018蓄势待发，直击亚洲电力电子产业新动向

05-16

2018加速云科技峰会暨新产品发布会开幕在即

04-02

晶心科技嵌入式技术论坛(5/15, 5/17)将分别在深圳、上海举办

03-22

LEAP Expo 2018 筹备工作稳步推进!

03-17

EDI CON CHINA专家论坛：“固态射频能量——进入工业市场”

03-13

跨界全球、心芯相联 全球规模最大、规格最高国际半导体展SEMICON/FPD China 2018即将盛大开幕

03-09

本期内容

2018年10/11月刊

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