新闻动态

外媒：三星电子将联合特斯拉 为FSD开发新5纳米芯片

01-27

华天科技：预计2020年度净利润为7亿左右

01-27

龙芯中科拟在科创板上市

01-27

ChipChina：先进封装正挑起集成电路发展的重担

01-26

敏芯股份拟0.9亿元参与设立MEMS投资中心

01-26

工信部：5G终端连接数超过2亿户，新开5G基站超60万个

01-26

美企申请对立讯精密发起337调查

01-26

大众汽车或就芯片短缺向博世及大陆集团索赔

01-26

采访报道

Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进

01-05

敏芯股份：MEMS晶圆制造产能正常，自建封测厂提升品控

12-30

长光辰芯：面向工业相机应用的全局快门CMOS系列芯片

12-25

盛美热衷于晶圆清洗工艺

12-01

5G和AI时代，什么最重要？恩智浦的答案是“安全”

11-10

TD杨骅：3G时代打基础为5G时代创造先发优势

10-20

IKAS：以服务半导体智能制造为切入点

10-16

芯原股份戴伟民：Chiplet带来新的产业机会

10-14

制造与封装

升级MEMS制造：从概念到批量生产

01-11

Chiplets—重新定义系统设计

12-27

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

12-08

芯片技术将步入Chiplets时代

11-30

中科院FinFET专利被宣告部分无效

11-06

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

10-27

1nm将如何实现？

09-29

美DoD资助面向先进封装的MEBL光刻技术

09-15

设计与应用

合肥晶合推出110nm_LP MCU 全平台解决方案

01-10

功率半导体 IGBT：高壁垒和高景气的黄金赛道

12-22

恩智浦方案助您跨越机器学习应用鸿沟

12-11

时识科技类脑芯片即将全球首发量产

12-09

RISC-V将成为世界上最重要的指令集

12-08

自主芯片Mac不只是换个处理器

11-10

​苹果A14仿生芯片解析

10-03

ARM的Neoverse系列处理平台再添成员

09-25

设备与材料

分析与诊断：“从小到大到更好”

11-24

日本公司垄断了EUV光刻胶的供应市场

10-28

光刻机工艺的原理及设备

03-01

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

12-13

听泛林专家聊碳化硅和3D NAND

11-22

PEEK 聚合物解决方案帮助客户应对环境、社会和商业挑战

09-27

电子元件封装技术潮流

03-30

新型纳米材料有望提升电池效率，可在诸多可持续领域应用

03-13

产业与市场

全球性芯片缺货超乎想象​

01-12

2021年，半导体产业将如何发展？

01-05

2021年达摩院十大科技趋势

01-04

东莞成为第三代半导体南方重镇

12-22

亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界

12-19

Gartner分析2021年影响基础设施和运营的六大趋势

12-12

汽车行业缺“芯”问题或持续至明年，上下游产业链齐涨价

12-12

李毅中：中国科技成果转化率仅为30% 发达国家达60-70%

12-08

产品特写

安森美为RSL10提供Quuppa​智能定位系统

01-26

铟泰：新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线

01-26

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群

01-20

ams推出新系列VCSEL红外泛光照明器

01-20

SUSS：XBS300临时键合平台

01-20

Onto Innovation推出面向尖端过程控制和器件可靠性的新型检测平台

01-18

奥林巴斯OLS5100，利于5G技术的普及

01-14

Motic：PA53 MET万能工业显微系统

01-14

展会与活动

2021慕尼黑上海光博会即将开启您的‘追光之旅’

01-22

LoRa联盟2021中国市场展望和计划线上会议即将举行

01-20

康佳2020重庆Micro LED产业创新论坛开启“未来芯视界”

12-20

尹首一：《中国AI芯片的创新之路》

12-12

Cadence为您破解芯片设计验证难题

12-11

深圳“5G与先进电子材料发展论坛”成功召开

11-01

芯来科技利用RISC-V建立AIoT生态

10-25

多氟多：抓住半导体和新能源机会稳健发展

10-17

SEMICON China 2021
晶芯

本期内容

2020年10/11月

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