新闻动态

科锐在美国建造全球最大的SiC制造工厂及SiC走廊

09-23

欧司朗“先进之光”点亮北京大兴国际机场

09-23

年产180kk高精度软硬结合线路板项目落户安徽池州经济开发区

09-23

英飞凌入选全球最具可持续发展能力企业

09-20

长鑫存储宣布投产 一期产能12万片

09-20

台积电宣布将建全球首家2nm工厂 最快2024年投产

09-20

IDC：第二季度中国可穿戴设备市场出货量同比增34.3%

09-20

台积电向应用材料等公司订购价值约13亿元设备

09-20

采访报道

UTAC : 先进封装技术的发展速度将赶超整个半导体行业

08-13

大数据时代的新型存储器制造难题与解决方案

08-13

罗姆打造SiC器件专用测试实验室

07-12

奥林巴斯隆重发布数码显微镜新品DSX1000

07-11

制造与封装

显微镜的维护与保养

09-23

日月光深耕5G毫米波天线封装

09-20

Process Watch: 提升芯片可靠性的统计方法

07-30

通过增材制造克服设计限制

07-15

瑞萨电子推出基于SOTB™工艺的嵌入式闪存低功耗技术 实现能量收集并无需电池供电

06-24

新型存储器的制造要求

06-14

关于 SiP的11个误区

06-12

高灵敏度的触摸键MCU可取代传感器

04-24

设计与应用

抑制嵌入式系统设计的复杂性

09-23

Wi-Fi 6 Spartan路由器参考设计 满足最严苛的无线网络性能和覆盖要求

09-16

FPGA为网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案

09-11

基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案

09-10

攻克小型电池供电器件中低静态电流的设计挑战

09-09

满足5G无线基础设施的故障安全要求

09-09

满足汽车与工业应用的功能安全要求

09-09

降压电源转换器设计中的EMI和效率考虑因素

08-21

设备与材料

电子元件封装技术潮流

03-30

新型纳米材料有望提升电池效率，可在诸多可持续领域应用

03-13

如何能够实现对所有广泛使用的电子组装材料都有一致的高性能清洗？

03-05

新材料能提高计算机处理和内存效率

02-21

等离子晶圆加工工具

02-07

驱动人工智能设计：下一次大创新会出现在哪儿？

12-17

上海大革成功开发导电型4H4寸碳化硅衬底

12-11

电子组装中焊膏的选择策略

08-22

产业与市场

蓝牙新兴市场趋势预测

08-13

北大教授:日本半导体产业衰落,贸易摩擦不是根本原因

07-16

在AEIMR五大行业中寻找国产智能芯片“同时起跑”的新机遇

04-17

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元，部分领域成绩可喜

03-11

折叠手机产业创新局，市场期待苹果冲主流

03-11

华兴万邦技术经济学研究报告: 中国汽车借协同创新实现产业向上的技术经济学思考

01-30

三个进阶模式——对地方政府支持半导体产业发展的思考

01-17

杭州大江东集聚区集成电路产业之路：如何实现从“零”向“一”的蜕变？

11-12

产品特写

意法半导体8引脚STM32微控制器让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性

09-20

全新MTi 600系列工业级惯性传感器单元

09-18

Qorvo®推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块

09-18

针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列

09-18

红外LED“黑科技”助力智能手表实现人脸识别

09-18

新型ArF干式光刻光源“GT45A”

09-17

新型经济高效的接近传感器，探测距离为30 cm

09-16

小体积数字接近传感器模块——TMD2635

09-16

展会与活动

Vicor将在北京、深圳和上海举办高性能电源转换技术研讨会

09-17

PCIM Asia 2019將於6月26日隆重開幕

06-24

“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛报名正式启动

06-24

IPC WorksAsia暨航空航天电子会议引发日本企业追捧

09-04

全城瞩目 下周开幕 | 宝典助您轻松深入PCIM Asia

06-20

PCIM Asia 2018蓄势待发，直击亚洲电力电子产业新动向

05-16

2018加速云科技峰会暨新产品发布会开幕在即

04-02

晶心科技嵌入式技术论坛(5/15, 5/17)将分别在深圳、上海举办

03-22

本期内容

2019年06/07月刊

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