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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

美DoD资助面向先进封装的MEBL光刻技术

来源:eejournal,半导体行业观察Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multi…

2020-09-15

制造工艺

5nm及以下节点的多重曝光工艺有这些

来源:Mentor, a Siemens Company在芯片制造过程中,为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上,首先需要通过…

2020-08-26

制造工艺

台积电先进制程与封装技术解析

来源:TechNews科技新报 因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总…

2020-08-25

制造与封装

英特尔的SuperFin到底是什么?

来源:内容编译自「anandtech」,半导体行业观察英特尔正式推出了 10 纳米 SuperFin 技术,官方称这是该公司有…

2020-08-14

制造与封装

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

来源:泛林集团随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连…

2020-06-17

制造与封装

微电子所在先进Co互连阻挡层研究领域取得进展

来源:中科院微电子研究所,先导工艺研发中心 近日,中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员…

2020-06-17

材料

后5G时代的新材料?

科学家表明砷化镉是太赫兹频率的有效倍增器。更高的频率意味着更快的数据传输和更强大的处理器。但很难持续提…

2020-05-25

材料

三星、英特尔纷纷转向,才火了十年的工艺将终结?

来源:观察者网在去年的2019年度“三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)”会议上,三星宣布了3nm工艺,…

2020-04-07

制造与封装

布局5nm,量产7nm、10nm!2020年半导体制造工艺技术前瞻

晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟…

2020-04-07

制造与封装

芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?

如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢?这是一…

2020-04-07

制造与封装

Picosun的ALD技术使3D硅集成微电容获得高性能

芬兰Picosun集团是全球领先的AGILEALD(原子层沉积)薄膜涂层解决方案供应商,报道了如何用ALD技术制造硅集成…

2020-04-07

制造与封装

光腔衰荡光谱(CRDS)

来源:PICARRO几乎每种小的气相分子(例如,CO2,H2O,H2S,NH3)都具有独特的近红外吸收光谱。在低于大气压的…

2020-03-26

制造与封装

是德与高通携手加速部署基于 5G vRAN 架构的小型蜂窝网络

——推进 5G 生态系统加快开发射频单元(RU)2020年 3月 9日,是德科技宣布与高通科技Qualcomm强强联合,加快…

2020-03-09

测试、检查

泰瑞达:芯片测试不只是measure,更是improve

对泰瑞达而言中国是一个不可或缺的重要市场,该公司表示,2019年1)5G需求的上升是整个半导体行业的重要增长点…

2020-01-19

测试、检查

智能制造的大数据分析

设备和工艺方面的专业知识是半导体制造分析解决方案的关键组成部分 过去几年,应用材料公司在探索半导体制造业…

2019-12-17

制造工艺

中国科大在半导体深紫外LED研究中取得重要进展

近期,中国科大微电子学院孙海定和龙世兵课题组关于利用蓝宝石衬底斜切角调控量子阱实现三维载流子束缚,突破…

2019-12-13

材料

用于先 RDL 扇出型封装的牺牲激光脱模材料

作者:Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一…

2019-11-06

封装技术

适用于功率 SiP 应用的新一代封装产品可布线 QFN

作者:Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Siri…

2019-11-05

封装技术

电子材料比对鉴定分析: 利用分析结果提升半导体制造水平

电子材料比对鉴定分析: 利用分析结果提升半导体制造水平作者:Carl Jackson,林德公司电子产品研发主管 “如…

2019-11-05

材料

格芯为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统解决方案

格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护 22FDX安全解决方案旨在保护蜂窝物联网(IoT)设备免遭物…

2019-10-11

制造与封装

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2022年 4月/5月

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