前言：在7nm、6nm、5nm，以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下，晶圆代工厂在产能、封装等方面进入…
2021-07-16
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制造与封装
沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约…
2021-06-08
对于半导体器件而言，制程工艺的进步将带来效能提升和成本下降等多重利好，所以对于工艺制程向更小节点追求是…
2021-04-23
来源：清华大学工程物理系2月25日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心…
2021-03-08
——通过验证28nm节距/空间上形貌和电学数据之间的相关性，可以进一步了解随机缺陷率对器件可靠性/良率的影响…
2021-03-02
作者：Thomas Luxbacher，Anton Paar GmbH首席科学家AZoM与Thomas Luxbacher博士就半导体行业中表面电荷分析如…
2021-02-27
作者：Nerissa Draeger博士，Lam ResearchFinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关…
2021-01-28
——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求 作者：David Haynes博士，泛林…
2021-01-11
来源：Cadence当下，电子行业经历着系统设计的新范式转变：传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用ch…
2020-12-27
大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设…
2020-12-08
来源：EETimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这…
2020-11-30
11月4日，国家知识产权局就中国科学院微电子研究所（IMECAS）201110240931.5发明专利（FinFET专利）无效申请案…
2020-11-06
来源：泛林集团芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术…
2020-10-27
来源：半导体行业观察虽然芯片制造商正在推进技术的发展，但是在前道工序（front-end-of-line ：FEOL）中微缩…
2020-09-29
来源：eejournal，半导体行业观察Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目，以应用其创新的Multi…
2020-09-15
来源：Mentor, a Siemens Company在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过…
2020-08-26
来源：TechNews科技新报 因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总…
2020-08-25
来源：内容编译自「anandtech」，半导体行业观察英特尔正式推出了 10 纳米 SuperFin 技术，官方称这是该公司有…
2020-08-14
来源：泛林集团随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连…
2020-06-17
来源：中科院微电子研究所，先导工艺研发中心 近日，中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员…
2020-06-17
