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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

大连理工大学PSEG团队研发出自主知识产权等离子体工艺腔室仿真软件MAPS

来源:大连理工大学超大规模集成电路(ULSI)产业直接关系到国家的经济发展、信息安全和国防建设,是衡量一个…

2022-06-29

制造与封装

田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺

来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺通过使…

2022-06-27

先进工艺

利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第二部分

作者:Michael Peters,ADI 高级应用工程师摘要本文第二部分介绍如何测量高压或负供电轨上的电流,以及如何为…

2022-06-16

测试、检查

科学岛团队在3D先进封装的TGV技术上取得重要突破

来源:中安在线近期,中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破,团队攻克了高均一性玻…

2022-06-16

制造与封装

利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第一部分

来源:ADI公司 Michael Peters,高级应用工程师本系列文章分为两部分,这是第一部分。第一部分介绍数字电源系…

2022-06-15

测试、检查

采用eMRAM实现低功耗先进节点SoC

作者:Mingchi Liu,Synopsys高级技术营销经理在提高性能的同时降低功耗是先进工艺节点面临的一大挑战。随着工…

2022-06-06

制造工艺

全新微缩之旅:延续摩尔定律的方法和DTCO的应用

来源:应用材料公司美国时间4月21日,应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间,我们重点讨论了要在未…

2022-05-16

制造工艺

利用原子力显微镜对半导体制造中的缺陷进行检测与分类

来源:《半导体芯科技-SiSC》2022年4/5月期刊作者: Sang-Joon Cho, Park Systems Corp.副总裁兼研发中心总监、…

2022-05-06

测试、检查

5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(…

2022-05-06

制造与封装

ClassOne简化金属化工艺,同时提高晶圆的片上性能

来源:《半导体芯科技-SiSC》2022年4/5月期刊作者:John Ghekiere, ClassOne Technology 公司产品和技术副总裁…

2022-05-06

制造与封装

ADALM2000实验:放大器输出级

作者:Doug Mercer,ADI 顾问研究员;Antoniu Miclaus,ADI 系统应用工程师目标本次实验旨在研究简单推挽放大…

2022-04-26

制造与封装

外包SAM检测为测试和失效分析提供具有成本效益的解决方案

来源:《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊作者:Lisa Logan,PVA TEPLA的SAM应用经理长期以来,基于超声波…

2022-04-24

测试、检查

IMEC通过背面互连显著提高3D-SOC的性能

来源:《半导体芯科技-SiSC》2022年2/3月期刊通过使用新的背面互连方法,IMEC的主要研究人员与Cadence EDA程序…

2022-04-07

制造与封装

MEMS及其发展趋势(三)

原创: 半导体芯科技纳米技术是在原子或分子水平上操控物质的能力,以便我们在纳米尺度上进行制造。通常有两种…

2022-03-22

MEMS

集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管

来源: 清华大学集成电路学院近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,…

2022-03-17

制造与封装

CEA-Leti 在下一代内存和 RRAM 储能方面取得突破

来源:《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊CEA-Leti在下一代内存和电阻式RAM(RRAM)储能方面取得…

2022-03-15

制造与封装

MEMS及其发展趋势(二)

原创:半导体芯科技目前,MEMS集成技术相对简单,它通常涉及单个分立微传感器和微执行器、单个或多个与电子装…

2022-03-08

MEMS

MEMS及其发展趋势(一)

原创:半导体芯科技微机电系统或称MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems),是用微加工技术制造的小型化机械…

2022-03-08

MEMS

Ultra ECP GIII电镀设备支持化合物半导体晶圆级封装

来源:《半导体芯科技-SiSC》2021年12月/2022年1月期刊盛美半导体设备(ACM Research)新产品Ultra ECP GIII…

2022-03-08

封装技术

压电MEMS驱动超表面透镜,低电压下实现大位移变焦

来源:麦姆斯咨询殷飞 MEMS研究人员开发出经济型可变焦超表面透镜,有望用于便携式医疗诊断器械和微型相机等应…

2022-03-01

MEMS

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2022年 6月/7月

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