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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

升级MEMS制造:从概念到批量生产

——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题,满足MEMS器件市场的强劲需求 作者:David Haynes博士,泛林集团客户支…

2021-01-11

制造与封装

Chiplets—重新定义系统设计

来源:Cadence当下,电子行业经历着系统设计的新范式转变:传统的单片SoC电子系统设计思路正逐渐转变为使用chiplets(即“…

2020-12-27

封装技术

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品,但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发,相较于设计新的芯片,…

2020-12-08

制造与封装

芯片技术将步入Chiplets时代

来源:EETimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具,先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是,这些技术中有…

2020-11-30

封装技术

中科院FinFET专利被宣告部分无效

11月4日,国家知识产权局就中国科学院微电子研究所(IMECAS)201110240931.5发明专利(FinFET专利)无效申请案下达无效宣…

2020-11-06

封装技术

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

来源:泛林集团芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多…

2020-10-27

封装技术

1nm将如何实现?

来源:半导体行业观察虽然芯片制造商正在推进技术的发展,但是在前道工序(front-end-of-line :FEOL)中微缩晶体管,以及…

2020-09-29

制造与封装

美DoD资助面向先进封装的MEBL光刻技术

来源:eejournal,半导体行业观察Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multicolumn电子束…

2020-09-15

制造工艺

5nm及以下节点的多重曝光工艺有这些

来源:Mentor, a Siemens Company在芯片制造过程中,为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上,首先需要通过曝光工艺(…

2020-08-26

制造工艺

台积电先进制程与封装技术解析

来源:TechNews科技新报 因为疫情的关系,首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行,台积电总裁魏哲家在…

2020-08-25

制造与封装

英特尔的SuperFin到底是什么?

来源:内容编译自「anandtech」,半导体行业观察英特尔正式推出了 10 纳米 SuperFin 技术,官方称这是该公司有史以来最为…

2020-08-14

制造与封装

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

来源:泛林集团随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技…

2020-06-17

制造与封装

微电子所在先进Co互连阻挡层研究领域取得进展

来源:中科院微电子研究所,先导工艺研发中心 近日,中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在先进…

2020-06-17

材料分析

后5G时代的新材料?

科学家表明砷化镉是太赫兹频率的有效倍增器。更高的频率意味着更快的数据传输和更强大的处理器。但很难持续提高时钟频率和…

2020-05-25

材料分析

三星、英特尔纷纷转向,才火了十年的工艺将终结?

来源:观察者网在去年的2019年度“三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)”会议上,三星宣布了3nm工艺,明确会放弃F…

2020-04-07

制造与封装

布局5nm,量产7nm、10nm!2020年半导体制造工艺技术前瞻

晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。…

2020-04-07

制造与封装

芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?

如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢?这是一个Top-down…

2020-04-07

制造与封装

Picosun的ALD技术使3D硅集成微电容获得高性能

芬兰Picosun集团是全球领先的AGILEALD(原子层沉积)薄膜涂层解决方案供应商,报道了如何用ALD技术制造硅集成三维深沟槽微…

2020-04-07

制造与封装

光腔衰荡光谱(CRDS)

来源:PICARRO几乎每种小的气相分子(例如,CO2,H2O,H2S,NH3)都具有独特的近红外吸收光谱。在低于大气压的压强下,它…

2020-03-26

制造与封装

是德与高通携手加速部署基于 5G vRAN 架构的小型蜂窝网络

——推进 5G 生态系统加快开发射频单元(RU)2020年 3月 9日,是德科技宣布与高通科技Qualcomm强强联合,加快部署基于 5G…

2020-03-09

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2020年10/11月

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