近期，中国科大微电子学院孙海定和龙世兵课题组关于利用蓝宝石衬底斜切角调控量子阱实现三维载流子束缚，突破了紫外LED发…
2019-12-13
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制造与封装
作者：Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一个新的时代，…
2019-11-06
作者：Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Sirinorakul, Ky…
2019-11-05
电子材料比对鉴定分析： 利用分析结果提升半导体制造水平作者：Carl Jackson，林德公司电子产品研发主管 “如果你无法衡量…
2019-11-05
格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护 22FDX安全解决方案旨在保护蜂窝物联网（IoT）设备免遭物理篡改和攻击…
2019-10-11
工业显微镜-日常维护保养专题：工业显微镜的安放环境：l 干净、干燥、防震l 避免阳光直射l 恒温、恒湿（空调房间）l …
2019-09-23
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品…
2019-09-20
作者： David W. Price, Douglas G. Sutherland 和 Jay Rathert，KLA公司 作者按语：Process Watch系列文章探讨了半导体行…
2019-07-30
Nanoscribe公司的片上3D微型打印技术能够直接在PCB上创建光学和MEMS组件，以及电子和光学器件结构，从而实现支持光子集成…
2019-07-15
在64 MHz频率下实现0.22 pJ / bit读取能耗——达到MCU嵌入式闪存能耗的业界最低水平 2019 年 6 月 12 日，日本东京讯 - 全…
2019-06-24
作者：Gill Lee，应用材料公司半导体产品事业部存储技术总经理 经过数十年的研发，磁性 RAM (MRAM)、相变存储器 (PCRAM) …
2019-06-14
作者： Lee Smith，UTAC Group 先进封装产品，副总裁 1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。 实际上是五…
2019-06-12
瑞萨电子针对工业、办公室自动化和家电应用推出简单、低成本的液体及固体材料检测解决方案 通过测量两电极间电容，高灵敏…
2019-04-24
作者：王方林2019/03/03 14:18图片来源：英特尔长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（…
2019-03-05
市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长，存储器领域的丛林…
2019-02-21
如果平坦的晶圆可以成像，则可以在切割之后去除有缺陷的器件，并且可以测量单个晶圆的翘曲。Nordson-Sonoscan的顾问Tom A…
2019-01-28
经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲纽约州康宁 — 推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先…
2019-01-28
詹长霖 AIM俐钜创新研究院文章来源：天下杂志网站称霸全球半导体的台积电，首次对外公布其智能制造的独门心法，《天下》杂…
2019-01-25
动态故障检测（DFD）提供完整的跟踪分析，克服了传统系统的局限性，显着提高了中国半导体和FPD工程的生产率和产量 中国深…
2019-01-21
作者： David W. Price, Jay Rathert 和 Douglas G. Sutherland作者按语：Process Watch系列文章探讨了半导体行业制程控制…
2019-01-07
