作者：王方林2019/03/03 14:18图片来源：英特尔长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（…
2019-03-05
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制造与封装
市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长，存储器领域的丛林…
2019-02-21
如果平坦的晶圆可以成像，则可以在切割之后去除有缺陷的器件，并且可以测量单个晶圆的翘曲。Nordson-Sonoscan的顾问Tom A…
2019-01-28
经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲纽约州康宁 — 推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先…
2019-01-28
詹长霖 AIM俐钜创新研究院文章来源：天下杂志网站称霸全球半导体的台积电，首次对外公布其智能制造的独门心法，《天下》杂…
2019-01-25
动态故障检测（DFD）提供完整的跟踪分析，克服了传统系统的局限性，显着提高了中国半导体和FPD工程的生产率和产量 中国深…
2019-01-21
作者： David W. Price, Jay Rathert 和 Douglas G. Sutherland作者按语：Process Watch系列文章探讨了半导体行业制程控制…
2019-01-07
虽然还不能让人类像“蚁人”或“黄蜂女”那样缩小，但麻省理工的研究人员们，已经掌握了纳米级的“内爆制造”（Implosion…
2018-12-17
晶圆级三维集成关键技术简析 （整理自：IC春秋）近几十年来，随着微电子技术的发展，高性能、小外形、低成本的电子产品已…
2018-12-11
SEMI 中国报道：康宁的大猩猩玻璃用在了60亿支手机上，但手机市场增速大为放缓了。不过，大尺寸电视还在为康宁的业务增长…
2018-12-11
作者：Ivan L. Berrya), Keren J. Kanarik, Thorsten Lill, Samantha Tan, Vahid Vahedi, Richard A. Gottscho; Lam Rese…
2018-11-24
Mentor 与 Teradyne 携手推出 ATE-Connect 测试技术显著加快芯片调试和调通 在 Tessent SiliconInsight 产品中采用业…
2018-11-19
Process Watch：汽车行业对于缺陷敏感性的要求作者：David W. Price, Douglas G. Sutherland, Jay Rathert, John McCorma…
2018-10-16
提高半导体封装组装精度的三大神器 由于现时高密度封装，如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多，而这些封装元件…
2018-10-08
据麦姆斯咨询报道，2017年对MEMS和传感器产业来说是个好年景，且这种增长趋势会持续下去。Yole预测固态传感器和执行器市场…
2018-10-04
应用材料公司SmartFactory 生产效率解决方案加快芯片和封装企业的工厂自动化部署作者：Madhav Kidambi， 应用材料公司 自…
2018-09-21
作者：Joachim N. Burghartz悦智网微信号功能介绍悦智网是IEEE Spectrum中文版《科技纵览》杂志官网。IEEE Spectrum是国际…
2018-09-14
来源：ZDnet韩国电子通信研究院团队研发出的有机Nano lens主要应用于显示产品。因OLED 显示市场对于高分辨率的要求提升，…
2018-09-14
泛林集团 芯片制造商会根据不同的用途在产品中充分利用两种不同功能类别的存储器。例如，主存储器通常对于速度要求更高，…
2018-08-13
J-Link探针支持RISC-V、ARM和其它CPU平台英国剑桥和德国希尔登市——2018年8月UltraSoC日前宣布：公司已与SEGGER达成合作…
2018-08-06
