——该软件方案含Quuppa智能定位系统，用于资产跟踪和监测应用安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa In…
2021-01-26
当前位置:
产品特写
铟泰公司正式推出一款配方独特的含芯焊锡线CW-232，此产品兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅。铟泰公司的CW-232是…
2021-01-26
——全新入门级MPU增强RZ/G2产品阵容的扩展性, 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力2021 年 1 月 19 日，瑞萨…
2021-01-20
■ EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术，可为检测和测距应用提供优异性能；■ 该系列非常适…
2021-01-20
SUSS MicroTec是三维硅通孔（3D TSV）、晶圆级先进封装、MEMS以及光电应用市场公认的光刻和晶圆键合设备领导者。近年，SU…
2021-01-20
Onto Innovation的最新检测技术进步已赢得多个订单，分别来自业界排名前三位的OSAT厂商和图像传感器制造商。Onto Innovat…
2021-01-18
众所周知，5G技术有3大优点：超大连接、超快速度、超低延时。然而，高速同样意味着需要付出代价，那就是：传输损耗。
2021-01-14
PA53 MET工业显微系统具备3D超景深融合功能，采用z-stack多层堆栈技术，为目前工业领域纵向测量提供优秀的解决方案。
2021-01-14
Maxim公司宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，通过对汽车零部件进行安全认证，确保其为原装正品，帮助设计师提…
2021-01-14
总部位于法国里昂附近的Lefae是Emitech Group旗下的实验室，专门从事严格的环境测试：火灾测试和综合气候测试。该公司一项…
2021-01-14
Excelitas Technologies公司推出一种新的用于气体监测的双通道热释电探测器PYS 3228/3428，它可用于检测制冷剂氟利昂R32是…
2021-01-14
——新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率，助力高增长的中功率技术的快速…
2021-01-13
3D-Micromac AG的首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统— microVEGA xMR，整合高度灵活的高通量工具配置和动…
2020-12-28
EVG320 D2W是一个高度灵活且独立运行的模块化平台，具有通用的硬件/软件接口，可与第三方芯片键合系统实现无缝集成。
2020-12-27
东京电子（TEL）宣布即将推出CELLESTA™ SCD单晶圆清洗系统，并计划于2021年1月正式发布。CELLESTA系列产品广泛用于半导体…
2020-12-25
上海精测半导体推出首款半导体电子束检测设备：eView™全自动晶圆缺陷复查设备，并于12月24日正式交付国内客户，助力半导…
2020-12-25
首尔伟傲世是一家领先的化合物半导体解决方案提供商，据韩国测试实验室(KTL)的测试结果证明，装有该公司紫外线LED Violed…
2020-12-23
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP（VIP），以实现数据密…
2020-12-18
盛美发布3D硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。设备配有10个…
2020-12-16
图：KLA全新的Surfscan SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。先进的逻辑产品方面，…
2020-12-15
