以更低成本支持下一代5G无线板到板、板到滤波器设计 中国上海—2018年11月15日—全球连接与传感器领域领军企业TE Connect…
2018-11-15
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产品特写
东芝推出具备高性能、低功耗和低成本结构阵列的130nm FFSA™开发平台- 利用子公司的晶圆厂实现长期供货 -东芝电子元件及存…
2018-11-15
Vishay公司推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAPTM储能电容器 该器件在 +85C和3 V最大额定电压下能够提供2000小时的使用寿…
2018-11-14
利用Microchip的业内功耗最低的片上LoRa系统加速远程物联网节点的开发 SAM R34/35器件具有行业领先的低功耗性能，在延长系…
2018-11-14
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出紧凑型冷等离子发生器CeraPlas™HF。该元件采用PZT（锆钛酸铅）陶瓷材料以及…
2018-11-13
中国北京 – 2018 年 11 月 13 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 凭借 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器扩充了其 Power …
2018-11-13
意法半导体推出变模MEMS工业级加速度计，兼备高测量分辨率与超低功耗 2018年11月12日 - 意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS…
2018-11-12
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出创新性的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler™，推动数…
2018-11-12
Molex 首次推出汽车连接用混合式 stAK50h 系统 业内第一种USCAR-2 合规的通孔式单位或多位混合式连接器系统，满足车载电子…
2018-11-12
知名电子化学品制造品牌易力高近期将推出四种新品，包括业界领先的导热材料GP600双组分导热凝胶、TCP650导热凝胶，还有应…
2018-11-07
2018年11月05日，美国新泽西州普林斯顿市 --- 碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出采用标准TO-247-3L封装的U…
2018-11-06
可将 5G 设备部署到任何环境中的任何地点 为 5G 基础设施解决关键的时序挑战 为价值 15 亿美元的电信和…
2018-11-05
东芯半导体有限公司在第92届中国电子展上，重点展出的产品有1Gb/2Gb，3.3V/1.8V的串行/并行NAND Flash；以及16Mb/32Mb/64…
2018-11-01
罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司在第92届中国电子展上展出的FPC1500频谱分析仪，集三种仪器功能与一体：频谱仪、矢量网…
2018-11-01
Nexperia 推出了多种节省空间的沟槽工艺肖特基整流器 (BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊) -- 分立器件、逻辑及MOSFET器件的…
2018-10-31
豪威科技推出行业首款具集成驱动的单芯片、1080P LCOS微显示器，适用于AR/VR及投影设计 加利福尼亚圣克拉拉 – 2018年10月…
2018-10-31
Alpha 发布 AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片以改善底部终端组件的热管理 2018年10月30日 – 全球领先的电子焊接及接合材料…
2018-10-31
ST推出Always-On惯性测量单元提高测量精度，优化系统功耗片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作，延…
2018-10-30
OmniVision最新2400万像素图像传感器系列产品助力高端智能手机摄像头实现最佳图像质量和先进性能 传感器为前置和后置多摄…
2018-10-30
Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围 搭载VCSEL的设备将主要包括智能手机、VR/AR耳机以及其他电池供…
2018-10-29
