2019年3月15日——针对大量塑料部件的增材制造耗时的缺点，德国弗劳恩霍夫机床和成型研究所（IWU）的研究员现已开发出一种…
2019-03-15
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产品特写
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。…
2019-03-15
无需关停系统即可实现元件热插拔，并降低散热成本 中国上海—2019年3月14日—全球连接与传感器领域领军企业TE Connecti…
2019-03-14
e络盟供应Aim-TTi TGF4000 系列，提供卓越性能和出色性价比 该系列是真正双通道、高性能可编程 40MHz-240Mhz 函数/任意波…
2019-03-14
意法半导体防水型MEMS压力传感器瞄准预算严格的消费和工业应用 中国，2019年3月13日 - 意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力…
2019-03-13
Littelfuse SIDACtor保护晶闸管使CVBS信号线避免由于过压瞬变而损坏大功率密度、小尺寸、表面贴装SOD-123FL解决方案可简化…
2019-03-13
SEHO将携StartSelective即接入即生产的焊接系统参展NEPCON China SEHO Systems GmbH公司是一家全球领先的焊接工艺和自动化…
2019-03-12
铟泰公司将在3月20日至22日举办的慕尼黑上海电子生产设备展上推出全新高效半导体助焊剂产品: WS-446HF 倒装芯片助…
2019-03-12
赛思托机器人SESTO ROBOTICS将自主移动机器人带到2019年SEMICON China展览会，为半导体行业提供智能制造解决方案公司首席…
2019-03-07
Microchip推出全新SAR ADC系列产品，在恶劣环境中依然可实现高速、 高分辨率模数转换 12款全新器件专为高温和电磁工作环境…
2019-03-07
新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性 汽车级器件导通电阻低至4.4 mW，采用业内超薄鸥翼引…
2019-03-07
——符合标准ISO26262 ，达到ASIL C等级 2019年3月6日，德国巴伐利亚州慕尼黑讯，elmos日前宣布推出E520.47，这是一款带有…
2019-03-06
2019年3月5日——近日，欧司朗推出了基于LED的最新植物照明系统Phytofy RL。此款照明系统是为了满足大学、私人机构以及温…
2019-03-06
松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化为半导体封装可靠性的提高和长寿命化做出贡献 松下电器产业株式会社 汽车电子…
2019-03-05
EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势 英国约克郡Richmond，2019年3月5日： 全球领先的力度感测技术…
2019-03-05
Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻，提高设计灵活性 器件工作电压高达3000 V，稳定性< 0.5 %，具有各种样式、端接…
2019-03-04
2019 年3月1日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商，MacDermid Alpha Electronics Solutions旗下的组装材料部推出 ALP…
2019-03-02
强度高，固化快 耐高温电子组件封装 Windach, 2019年3月1日 | DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合剂，DELO MO…
2019-03-01
艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器，使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 AS7026小型光学传感器可使腕带、智能手表…
2019-03-01
Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器 法国格勒诺布尔 – Media OutReac…
2019-03-01
