◇ 西门子推出软件即服务解决方案Teamcenter X，能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的PLM技术◇ 通过访问云端Te…
2020-07-06
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产品特写
◇ NX提供3D环境中无约束的草图绘制技术，帮助用户提高生产力◇ 作为西门子Xcelerator解决方案组合的组成部分，NX软件是构…
2020-07-06
来源：中关村在线近日据悉，高通在智能手表SoC产品上迈出了一大步，推出了全新的骁龙Wear 4100和Wear 4100+平台。新的芯片…
2020-07-01
作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了Ultra C VI单晶圆清…
2020-06-30
艾迈斯半导体推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) — AS5850A，能够为临床医生提供更清晰的图像…
2020-06-30
● 六个月内推出基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的第二款产品● 在小尺寸封装中提供行业领先的IO数量低功耗可编程器件的领先…
2020-06-29
普发真空计划将于来月举办OmniStar和ThermoStar GSD 350的线上发布会。届时，普发真空技术专家将在线为与会观众解读此两款…
2020-06-29
北方华创分享了金属铝的刻蚀技术。金属铝作为连线材料，广泛应用于DRAM和flash等存储器，以及0.13m以下的逻辑产品中。金属…
2020-06-27
Kulilcke & Soffa带来ULTRALUX全新设计的LED线焊机。ULTRALUX是最新的线焊机，采用最新技术和材料设计，为LED制造商节…
2020-06-27
PerkinElmer今年4月推出了业内首款化学高分辨多重四极杆ICP-MS—NexION 5000, 具有出色的检出能力与稳定性。利用四组四极…
2020-06-27
Evatec利用CLUSTERLINE设备、基于工业标杆级低损伤ITO镀膜的成功基础上，开发出了新一代FTC硬件解决方案，成功解决超低厚…
2020-06-27
中电科带来WG-1271减薄抛光一体机，主要用于先进封装晶圆减薄抛光制备工艺，具有在同一承片台上同时进行上下片、粗磨、精…
2020-06-27
ASM Pacific分享了NEXX 系列（ECD/PVD）。该NEXX 系列是ASM专门针对于先进封装领域中后段wafer/panel level FLI/RDL/TSV/…
2020-06-27
上海精测半导体将发布已完成开发并即将投入市场的最新光学量测和电子光学检测设备。集成式膜厚量测系统—EFILM300IM，另一…
2020-06-27
SUSS MicroTec通用型XBS200键合平台，可兼容最大至200mm晶圆作业，实现阳极键合、热压键合（包括胶键合、共晶键合、扩散键…
2020-06-27
2020年6月22日，Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的…
2020-06-23
——微功率磁性节点可提供适用于汽车和工业应用的非接触式 3D 传感功能2020 年 6 月 19 日，比利时泰森德洛- 微电子半导体…
2020-06-23
Capital 作为全球领先的电气系统设计、线束制造和售后维修的解决方案 — 扩展了 E/E 系统开发能力，支持 Xcelerator 解决…
2020-06-23
——Qorvo Wi-Fi 6产品相比同类产品提高40%的能效和20%的覆盖范围2020年6月23日，RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.日…
2020-06-23
全球领先的电子焊接及接合材料供货商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加…
2020-06-23
