——WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中1月20日，Summit Wireless科技是一家…
2022-01-22
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产品特写
在去年四季度召开的IEEE Sensors 2021大会上，意法半导体在会上宣讲了五篇论文（全部论文名录见下文），涵盖多…
2022-01-22
精密移动控制和自动化全球领先企业Aerotech Inc 推出了HEX150-140HL，微型六自由度定位系统，能精确转换 X、 …
2022-01-22
1 月 17 日，从比亚迪获悉，继 2020 年 8 月推出国内首款集成触摸、RFID 智能锁主控 MCU（BF5823AM48）后，比…
2022-01-18
智能感知是赋能机器视觉、机器人、扫描和检测等工业自动化的关键技术之一。安森美(onsemi)在成像领域有超过40…
2022-01-18
Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器 新型 A33230 霍尔效应传感器能够凭借微型封装提供卓越性能 …
2022-01-12
西门子宣布，世界领先的飞机制造商 Airbus 采用西门子 Xcelerator 解决方案组合中的 Capital™ 电子电气（E/E…
2022-01-11
全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光…
2022-01-05
泛林集团发布新品Syndion GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功…
2021-12-20
东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以…
2021-12-14
中微公司Prismo UniMax MOCVD设备专为高性能Mini LED量产而设计，通过创新的多区温度调节系统，能精确控制托盘…
2021-12-14
来源：TechWeb近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V…
2021-12-14
12月10日，Analog Devices, Inc.宣布推出突破性的RadioVerse片上系统 (SoC) 系列，为射频单元 (RU) 开发人员提…
2021-12-11
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出RA6T2 MCU产品群，该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能…
2021-12-10
由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍，并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍…
2021-12-09
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新…
2021-12-09
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能，让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能 Asc…
2021-12-09
——Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造12月6日，I…
2021-12-09
12 月 9 日，高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安…
2021-12-09
——新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升12 月 6 日，是德科技推出新型 Keysight P9002A 并行…
2021-12-09
