来源：经济日报发展集成电路产业尤其是核心高端芯片并非易事，我国在这一领域本就起步较晚、与发达国家差距较大，不少企业…
2020-10-27
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产业与市场
链接：AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战来源：21Tech 作者/倪雨晴近期，英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条，…
2020-10-22
来源：雷锋网3GPP在很早之前就定义了5G的三大场景：大流量移动宽带业务（eMBB）；大规模物联网业务（mMTC）；低时延、高可…
2020-10-20
原标题：“美国半导体协会对华发声：半导体遭反全球化浪潮冲击 需美中双方加强对话沟通”2020年10月14日，美国半导体行业…
2020-10-16
来源：刘旷，百家榜创作者近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈…
2020-10-16
来源：SEMI由SEMI中国主办、华灿光电承办的“化合物半导体设备与材料论坛”于2020年9月29日在义乌三鼎开元名都大酒店盛世…
2020-10-03
来源：半导体行业观察译自thediplomat在过去的二十年中，中国在电子产品的组装，测试和封装领域在半导体行业中的地位日益…
2020-09-29
5G技术革命带来的技术融合，人工智能、虚拟现实和增强现实及云计算方面的改进，以及这些关键技术单位成本的降低......
2020-09-14
来源：前瞻经济学人第三代半导体指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。半导体材料共经历了三个发展…
2020-09-13
来源：未来智库功率半导体器件(PowerSemiconductor Device)是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件，又称 为电力…
2020-09-12
来源：新浪科技华为创始人任正非日前带队访问上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学，促进产学研结合，推进科研创新…
2020-09-01
近日，SiC功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技（UniSiC）宣布完成数千万元人民币天使轮融资，融资资金将用于产品…
2020-08-25
全球SiC和GaN器件市场正处于高速增长的状态，在有更高要求的功率和射频等领域，SiC和GaN材料大放光彩，与传统硅材料不断抢…
2020-08-18
高端CMOS影像感测器（CIS）严重供不应求，近期酝酿涨价一成，是下半年价格涨势最大的电子关键零组件，台湾CIS芯片龙头原相…
2020-08-18
来源：C114美国近日公开承认 5G 战略出现重大失误，从毫米波的拥护者变成中波段的追随者，扩大美国 5G 网络覆盖范围。美国…
2020-08-13
2015年5月19日，美国邀请张浩来美国参加学术会议，刚下飞机张浩就遭到了拘禁，至此张浩失陷美国5年。张浩与其同事庞慰是微…
2020-08-11
央广网哈尔滨8月4日消息（记者迟嵩）记者从哈尔滨工业大学了解到，2018年度国家最高科学技术奖获得者、两院院士刘永坦教授…
2020-08-04
来源：新浪科技7月27日，据外媒报道，中国电信设备制造商华为已将其2020年度在印度的收入目标下调50%之多，并计划裁员60%…
2020-07-27
当类似AirPods这类的复杂智能设备越来越多时，NOR闪存厂商的日子肯定也越来越好过，而5G基站应用把对NOR闪存容量的需求推…
2020-07-21
扇出(FO)封装正渗透到更高端的I/O密度（密度远高于18 /mm2）以及更精细的 RDL（L/S远小于5/5μm）。随着新技术和新产品的…
2020-07-19
