美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制...

近日，九峰山实验室检测中心召开年度质量大会。面对业务的迅速增长及伴随而来的重大挑战，九峰山实验室检测中心始终坚持完善标准体系、深化质量建设，为客户提供更加...

SEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%，达1095亿美元，中国大陆领先支出，全年预计达500亿美元，推动全球半导体设备市场增长。国际半导体产业协会（SEMI）...

作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款，总额为137125美元，用于在IEEE工程实验项目...

在生成式AI与高效运算（HPC）推动下，硅光子（Silicon Photonics）成为半导体产业的技术突破点，台积电登高一呼进行整合，将推动硅光子供应链在台落地及规格协议...

近日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的...

近日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势...

近日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等...