二维半导体因其独特的性质，已成为未来电子器件极具潜力的候选材料。然而，尽管研究兴趣浓厚，但控制高质量二维半导体晶体的生长仍然是一项重大的科学和技术挑战...

AI算力的指数级攀升，正推动共封装光学（CPO）技术成为光通信领域的核心赛道。作为解决算力传输瓶颈的关键技术，CPO从研发到量产的全链路测试需求迎来...

美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的...

近年来，半导体激光器功率不断提高，由之引发的散热问题已成为限制半导体激光器发展的瓶颈。芯片温度升高引起激光器性能下降，要使激光器在大功率...