2022年 4月/5月 - 期刊 - 半导体芯科技

2022年 4月/5月

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2022/4/20 15:13:01

封面故事 Cover Story

ClassOne 简化金属化工艺，同时提高晶圆的片上性能
ClassOne simplifies metallization while improving On-Wafer performance

编辑寄语 Editor's Note

走向光子芯片

行业聚焦 Industry Focus

格芯推出新一代硅光平台GF Fotonix

Thermo Scientific Centrios HX 电路编辑系统

EVG 与Teramount 合作实现 PIC 封装技术

快速低功耗 8 位柔性微处理器

3D 视觉BGA 芯片外观检测设备

晶盛机电全自动金刚石生长炉研发成功

芯和半导体发布新品Hermes PSI

面向微纳器件制造的微导ALD 和PEALD 技术

AI 技术解决超高功率和超高信号数IC 的测试挑战

ERS 新一代FOWLP 翘曲矫正/ 热拆键合一体机

2022 年全球晶圆厂设备支出预计突破千亿美元大关

观点 Viewpoints

制造商如何通过恰当管理IP 复用获利
Manufacturers can reap dividends by properly managing IP reuse

疫情之后如何重新塑造 IC 制造业
Pandemic lessons learned will shape IC manufacturing well beyond 2022

技术 Technology

采用前馈光刻和异常值控制技术提高FOPLP 良率
Outlier control technology and feedforward lithography can boost FOPLP yield

利用原子力显微镜对半导体制造中的缺陷进行检测与分类
Detecting and classifying defects in semiconductor manufacturing via atomic force microscopy

采用eMRAM 实现低功耗先进节点SoC
Using eMRAM to design low power SoC at advanced nodes

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