2025年5月13日,无锡村田电子有限公司(以下简称“无锡村田”)举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无…
2025-05-15
2025年5月13日,无锡村田电子有限公司(以下简称“无锡村田”)举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无…
2025-05-15
2025年5月12日 | DELO,作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一,尽管面临动荡不安的世界经…
2025-05-13
来源:Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟(NEMC)中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”(…
2025-05-07
据南京日报消息,日前,位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉,南京芯德科…
2025-05-07
据“徽商杂志”公众号消息,近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最…
2025-05-07
据中国科学院微电子所官网消息,随着集成电路密度不断提高,晶体管的工艺节点不断微缩,已逼近物理极限。三维…
2025-05-06
据报道,日前,在最新一次的财报电话会议上,苹果CEO蒂姆库克宣布了公司两项重要战略部署:一是计划今年在美国…
2025-05-06
寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向…
2025-05-06
日前,沪硅产业在投资者互动平台表示,经过持续建设,上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片…
2025-05-06
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。 2025年…
2025-04-29
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕…
2025-04-29
近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明…
2025-04-29
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落…
2025-04-29
据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落…
2025-04-29
据“巴南发布”公众号消息,4月27日,位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉…
2025-04-29
近日,联华电子(UMC)在其公布的年度报告中提到,该企业现有规划中的最先进节点,同英特尔展开合作的12nm工艺…
2025-04-29
据韩媒报道,三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺(1d nm)后导入垂直通道晶体管(VCT)技术,相关产…
2025-04-29
据媒体报道,中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家,涉及芯片、框架/算法、网络…
2025-04-29
2025年4月15日,北京 — 阿美特克(纽交所代码:AME)宣布北京客户体验中心(Customer Solutions Center)正式…
2025-04-28
近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明…
2025-04-28