为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏…
2026-07-01
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设计与应用
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专…
2026-06-18
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器…
2026-06-03
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增 一项战略性布局决策，旨在推动从…
2026-05-25
●超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘…
2026-05-21
智能工厂需要更智能的视觉：机器视觉成像作为先进制造的关键推动力德国凯尔，2026年5月18日随着中国持续加快智…
2026-05-19
碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新 摘要碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、…
2026-05-16
定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半…
2026-05-07
2026年5月7日 – Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 PI3EQX32904Q，一款符合汽车行业标准的32…
2026-05-07
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar 2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实…
2026-04-30
数据之外：液冷技术背后的连接器创新作者：安富利中国供应商及产品管理总监Gary Tang AI大算力时代，算力需…
2026-04-14
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署 Molex 莫仕将 …
2026-04-14
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器 2026年4月9日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股…
2026-04-09
Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 …
2026-03-31
为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率 基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及…
2026-03-24
新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期(美国商业资讯)-…
2026-03-24
TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标 TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提…
2026-03-22
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭…
2026-03-19
Mythic选用Microchip旗下冠捷半导体（SST）的memBrain™技术 打造下一代超低功耗模拟处理器 搭载SuperFlash存…
2026-03-19
双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程是德科技 与高通技…
2026-03-05
