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产品特写

适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率 2025年5月13日讯,伊利诺伊州…

2025-05-13

FlexEnable FlexiOM™ 有机薄膜晶体管材料荣获“2025 年度最佳显示组件奖”

开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable宣布,其 FlexiOM™ 有机薄膜晶体管(…

2025-05-08

西门子收购 Wevolver,扩展电子市场情报能力及 Supplyframe 产品组合

新收购将进一步拓展全球工程社群的覆盖范围、内容资源以及数字营销能力,并将其纳入 Supplyframe 的设计到采购…

2025-05-07

马波斯 Horizon: 新一代干涉测量控制器

马波斯新推出先进的Horizon 干涉测量控制器,在半导体、3C(计算机,通信,电子消费)等其它需要纳米级高精度…

2025-04-28

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(总部:德国慕尼黑,以下简…

2025-04-28

意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计,面向免维护智能感测应用

先进的 MEMS加速度计采用ST独有技术,即使在恶劣条件下也能延长电池续航能力,提高传感器的智能水平意法半导体…

2025-04-27

超紧凑绿光 ChipLED 以极小体积实现入耳式设备精准心率监测

艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED,以极小体积实现入耳式设备精准心率监测 艾迈斯欧司朗新型绿光ChipLED可提…

2025-04-21

产品发布:边缘 AI 拉弧信号检测产品

4月15日,在慕尼黑上海电子展上,德州仪器与深圳市华盛昌科技股份有限公司共同举办产品发布会,推出新产品——…

2025-04-19

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

2025年4月17日,思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能…

2025-04-17

意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展…

2025-04-14

西门子收购 DownStream Technologies,扩展 PCB 设计到制造流程

此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案,实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西…

2025-04-11

村田中国亮相2025CMEF,助力共建智慧医疗新纪元

精巧元器件技术推动精准医疗与健康生态创新升级 2025年4月8日至11日,业界居先的综合电子元器件制造商村田中国…

2025-04-08

智启AI+ 新纪元,贸泽电子将亮相2025慕尼黑上海电子展

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,将于4月…

2025-04-08

e络盟将开售上海晶珩基于Raspberry Pi的相关产品

上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务

2025-04-08

意法半导体智能功率开关:紧凑、高效、稳健

目标应用:可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款…

2025-04-08

西门子收购 Dotmatics,将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

以 51 亿美元收购生命科学研发软件先锋企业 Dotmatics 通过将 AI 驱动的产品生命周期管理(PLM)解决方案扩展…

2025-04-08

赋能AI与能源及数字化转型,TDK解决方案亮相慕尼黑上海电子展

覆盖电子应用全领域,多款新技术和系统方案将发布,TDK为可持续的未来加速转型!

2025-04-08

是德科技发布全新采样示波器

是德科技发布全新采样示波器,革新1.6T光学收发器测试 优化1.6T光学收发器测试效率:用于研发和制造下一代数据…

2025-03-28

Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW 用SonotrodeTM重新定义Pin互连技术

Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机,通过快速精确的超声波…

2025-03-26

ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管…

2025-03-26

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2025年 4/5 月

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