器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/S，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak 美国 宾夕法尼亚 MALVE…
2026-07-09
当前位置:
产品特写
大象科技推出 DeepVia™ HDI ，解决高纵横比盲孔金属化难题 大象科技股份有限公司（大象科技）近日推出新型解…
2026-07-09
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率 中国上海，2026年6月30日——东芝…
2026-07-01
兆易创新推出首款GD24CL系列IC EEPROM，完善存储产品线布局 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器…
2026-07-01
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 图 1：第二代 AMD Versal Premi…
2026-07-01
indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统 2026年7月1日 – 汽车解决方案创…
2026-07-01
Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题 2026年06月26日，比利时泰森德洛哈姆——…
2026-06-29
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局 中国北京（2026年6月25日）—— 业界领先的半…
2026-06-25
TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5 μA，适用于持续运行的电池供电设计 2026年6月23日 — 为…
2026-06-24
2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-…
2026-06-24
泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针…
2026-06-18
安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密…
2026-06-11
兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级 中国北京（2026年6月10日） 业界领先的半导体器件供应商…
2026-06-11
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) M…
2026-06-11
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格 AMD 于 2025 年底开始…
2026-06-03
东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- JEOL Ltd.（社长兼首席执行官：Izumi Oi）已开发出配备激光加工系统…
2026-05-26
2026年5月21日 | 高科技粘合剂领先制造商德路（DELO）推出专为LiDAR系统大规模量产开发的新一代光激活粘合剂。…
2026-05-21
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新2026年5月19日—— 业界领先的半导体器件供应商…
2026-05-19
面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案 采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优…
2026-05-18
艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列：以舱内传感提升驾驶安全，让汽车具备观察与思考的能力 2026年5月…
2026-05-14
