可支持在芯片尺寸为20mm的大面积上，实现较高可靠性的接合为满足电动汽车、混动汽车、工业基础设施等对大电流…
2025-01-24
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产品特写
瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标 2025 年 1 月…
2025-01-09
专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案2024年12月30日讯…
2024-12-30
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器 2024年12月26日，思特威（上海）电子科技股份有限公…
2024-12-26
全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求，以扩展 AI 加速器基础设施摘要： 新思科技超以太网…
2024-12-23
2024年12月18日 | DELO 工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOT RE。它补充了…
2024-12-18
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成2024年12月17日-- Littelfuse公司 是一家工业技术制造…
2024-12-17
来源：未来半导体根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供…
2024-12-13
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计 2024年12月3日-- Littelfuse公司 是一家全…
2024-12-03
来源：Cadence楷登近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破…
2024-11-28
提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。 2024年11月26日-- …
2024-11-26
2024年11月21日，DELO 研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄…
2024-11-21
耐晶科技 推出SERENO：集成计量的多功能高产能湿法蚀刻与清洗解决方案，支持6英寸、8英寸及12英寸晶圆 新加坡…
2024-11-06
来源：IT之家水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生…
2024-10-29
随着人们出行方式的不断创新，汽车电子市场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再作为纯机械的交通工具，而是朝着…
2024-10-25
作者：是德科技产品经理 Shawn Lee键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC…
2024-10-21
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O…
2024-10-17
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力…
2024-10-17
来源：佳能佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※…
2024-10-03
来源：Meta9月26日，据“西湖科技”官微消息，由西湖大学及其孵化企业慕德微纳主导研究的“极致轻薄无彩虹纹碳…
2024-09-30
