表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能 2026年4月15日 — 日前…
2026-04-17
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产品特写
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产 2026年4月9日，中国 北京讯 ——…
2026-04-09
艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201 中国 上海，2026年4月8日——照明与…
2026-04-08
Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 153…
2026-04-02
2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破…
2026-04-02
Lofic HDR技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器 2026年3月27日，中国上海…
2026-03-31
新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展是德科技 近日推…
2026-03-25
采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技…
2026-03-22
美国商业资讯消息-- TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation 2026年3月18日宣布，专为下一代人工…
2026-03-19
2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可…
2026-03-18
节省空间型器件工作温度达+165 C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW ，从而提升效率 2026年3月18日 — 日前，…
2026-03-18
Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型 植根中国，服务中国电子产业的…
2026-03-16
为数据中心基础架构树立新标杆 新闻亮点： 采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/…
2026-03-05
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计 2026 年 3 月 2 日 —— 楷登电…
2026-03-04
2026年2月5日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出符合汽车规范的 PI2MEQX2505Q，这是一款 1.8…
2026-02-05
新闻摘要： 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 借助…
2026-02-05
MCPF1525电源模块支持 PMBus™ 协议，可提供 25A DC-DC电流，并支持高达200A的堆叠输出 日益增长的AI与高性能…
2026-02-04
Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖 Microchip Technology （微芯科技公司…
2026-01-29
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供…
2026-01-27
——在+105 C条件下无需降额使用TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) …
2026-01-16
