Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP 新一代消费电子及汽车音频系统…
2025-07-14
Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP 新一代消费电子及汽车音频系统…
2025-07-14
作者:安森美在汽车工业百年发展历程中,机械传动系统始终是车辆控制的核心。然而,随着电动化与智能化浪潮的…
2025-07-08
据湖北工信官微消息,6月26日,全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布,标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时…
2025-06-30
筑波科技 与APREL 现已实施使用 EM-ISight 的永久磁铁测量解决方案来支援毫特斯拉 (mT) 场分析。一家全球领先…
2025-06-30
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.01.25mm…
2025-06-27
可精确捕捉高达 28 g 的动态动作,如重击、挥动和跳跃集成具备自学习能力的 AI,实现本地手势识别——无需依…
2025-06-25
2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码…
2025-06-24
额定循环次数高达1000万次,为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。 2025年6…
2025-06-18
AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 开始量产出货高 I/O、低功耗及先进的安全功能,适用于成本敏感型边缘应用 …
2025-06-18
作者:安森美 安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势…
2025-06-16
芯片级封装 IC,采用 ST 专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系…
2025-06-10
新型栅极驱动器集成电路集成了自举二极管和电阻器,有助于简化无刷电机、电动工具和DC-DC转换器的高速设计 20…
2025-06-03
作者:e络盟技术团队过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在…
2025-06-03
2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出一款适用于600V级高耐压GaN…
2025-05-27
Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量,提供卓越音频性能,重新定义腕戴式设备的音质与设计。 中国,北…
2025-05-27
作者:Prasad Paruchuri,安森美技术营销部 随着技术的不断进步,我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大…
2025-05-27
基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案,合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机最新动态:美光科技近…
2025-05-27
TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命 紧凑型设计,SPDT功能非常适合汽车、工业和医疗应用 2…
2025-05-26
艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器,通过优…
2025-05-21
提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率 2025年5月13日讯,伊利诺伊州…
2025-05-13