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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇

作者:泛林集团 Semiverse™ Solutions 半导体和工艺整合工程师 Sandy Wen 原文链接:https://www.coventor.c…

2023-09-04

制造与封装

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

SPARC沉积技术可满足新兴需求,为逻辑和DRAM器件提供有效隔离作者:泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品…

2023-08-07

沉积

中国科大在气体传感器方面取得进展 实现一氧化碳等准确识别

来源: 中国新闻网多变量气体传感器在火灾早期预警中的应用。中国科学技术大学供图中国科学技术大学火灾科学国…

2023-06-26

制造与封装

半导体所硅基外延量子点激光器研究取得进展

来源:半导体研究所硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础,将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度…

2023-06-26

制造与封装

线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能 与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性

作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen 原文链接:https://www.coventor.co…

2023-06-13

制造与封装

真空技术赋能微观材料科技,推动诸多领域发展未来可期

来源:普发真空n 生活质量在提高,生产工艺在提高n 厦门韫茂是这样的公司,在几大领域有着突出的贡献n 要实现…

2023-05-10

制造工艺

先进封装极大地推动了内存封装行业的增长和创新

来源:Yole先进封装已成为NAND和DRAM技术进步的关键推动力。内容概览:• 存储器封装整体收益预计将以 13% 的…

2023-04-26

制造与封装

开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由

来源:德州仪器 十多年来,德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具,可协助电…

2023-04-25

制造与封装

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积

2023-04-19

制造与封装

异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变

来源:泛林集团Sabre 3D产品线资深总监 John Ostrowski异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 l对系统级封装…

2023-04-11

制造与封装

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

来源:安森美众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片…

2023-04-06

制造与封装

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

作者:泛林集团半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar原文链接:https://www.coventor.com/blog/creating-air…

2023-03-28

制造工艺

电源模块市场需求高企,挑战层出不穷

来源:中国电子报“传统DC-DC电源模块产品的需求量正在迅速增长,从2020年的2亿美元,预计将逐步成长为2024年…

2022-12-26

制造与封装

复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

来源:复旦大学微电子学院传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能…

2022-12-15

制造与封装

微电子学院卢红亮教授课题组在新型MEMS基ppb级硫化氢气体传感器研究中取得进展

来源:复旦大学微电子学院近日,复旦大学微电子学院卢红亮教授课题组首次结合热氧化工艺、原子层沉积(ALD)工艺…

2022-12-09

MEMS

化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略

来源:化学研究所  二维(2D)半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术…

2022-11-15

制造与封装

电镀创新实现超精细铟键合

来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY; Elie Na…

2022-11-15

制造与封装

铒原子首次集成到硅晶体内

来源:科技日报最新实验的艺术图,其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源:马克斯普朗克量子光学研究所  德…

2022-11-15

制造与封装

SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

来源:泛林集团作者:泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品总经理 Aaron Fellis 以新型碳化硅薄膜提高逻…

2022-10-14

制造与封装

国家纳米中心等在硅衬底上单层WS2二次谐波高效定向性发射研究方面获进展

来源: 国家纳米科学中心 近日,中国科学院国家纳米科学中心刘新风团队与北京大学、北京理工大学研究团队合作…

2022-09-09

刻蚀

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2023年 8月/9月

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