作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 我叫Selim Nahas，我是应用材料公司自动化产品部工艺…
2025-01-13
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制造与封装
来源：苏州硅时代 在电子产品的制造过程中，芯片封装是一道至关重要的工序。如果把芯片比作是集成电路的心…
2024-12-30
来源：苏州硅时代 2.5D和3D封装技术不仅为电子产品的高集成度、小尺寸和低成本提供了强有力的支持，更在推…
2024-12-25
本文简单介绍了两种新型的选择性刻蚀技术——高氧化性气体的无等离子体刻蚀和原子层刻蚀。全环绕栅极晶体管（…
2024-12-17
来源： StrivingJallan 芯片SIPI设计为了克服硅中间层技术的尺寸限制，并实现更好的处理器和存储器集成，开发…
2024-12-10
博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5…
2024-12-10
来源： thelec三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。消息人士称，这家韩国科技巨…
2024-12-09
英特尔、台积电和三星目前正在将其工艺推进至 1.8nm（18A）和 1.6nm（16A），采用全栅极晶体管（英特尔称之为…
2024-12-09
来源：华天科技在半导体封装领域，扇出（Fan-Out）技术正以其独特的优势引领着新一轮的技术革新。它通过将芯片…
2024-12-06
全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称JDI）正承受着前所未有的经营压力。…
2024-12-04
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创…
2024-12-03
据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的…
2024-12-02
来源：化合积电近日，厦门大学张洪良教授课题组和化合积电在Electron发表了题为“Recent progress on heteroe…
2024-12-02
来源：电子制造工艺技术倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位…
2024-12-02
来源：中国激光杂志社 封面解读 硅波导上光流转，异质激光共此盘。微环谐振调频稳，光频应用尽开端。文章链接…
2024-12-02
近期，AMD（超微半导体）成功获得了一项重要专利，专注于玻璃基板技术，这一创新有望在未来几年内彻底改变传统…
2024-11-28
来源：化合积电近日，化合积电联手北京科技大学、中国科学院电工研究所、西安交通大学发表的学术论文“Enhanc…
2024-11-26
来源：semiengineering用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成…
2024-11-22
摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升…
2024-11-21
来源：晶上世界 作者：泛灵玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在…
2024-11-18
