作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监…
2025-12-06
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制造与封装
作者：Pablo del Corro，产品应用工程师 摘要MEMS加速度计在机械应力频繁且剧烈的环境中应用日益广泛。本文探…
2025-11-21
QSTTM衬底*1是一种300毫米氮化镓（GaN）外延生长衬底，由信越化学工业株式会社（总部：东京；社长：斋藤恭彦；…
2025-11-17
世界首款同时实现高强度、高弹性极限、高硬度和高导电率的铑材料由于变形较少，将有助于延长探针卡的使用寿命…
2025-11-12
作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 我们经常被问到一个问题：什么是 SmartFactory解决方…
2025-09-22
作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 我们经常被问到这个问题，MES系统能带来什么价值？如…
2025-06-24
精度是半导体行业的精髓。在芯片生产中，晶圆划片工序至为关键，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、蓝…
2025-04-28
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐…
2025-03-28
(美国商业资讯)-- Rigaku Holdings Corporation（总部：东京昭岛；首席执行官：Jun Kawakami）旗下集团公司Ri…
2025-03-11
文章来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG本文引入基于光学PCB的波导嵌入式系统（WES），用于AI/HPC数据中心…
2025-02-19
作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 我叫Selim Nahas，我是应用材料公司自动化产品部工艺…
2025-01-13
来源：苏州硅时代 在电子产品的制造过程中，芯片封装是一道至关重要的工序。如果把芯片比作是集成电路的心…
2024-12-30
来源：苏州硅时代 2.5D和3D封装技术不仅为电子产品的高集成度、小尺寸和低成本提供了强有力的支持，更在推…
2024-12-25
本文简单介绍了两种新型的选择性刻蚀技术——高氧化性气体的无等离子体刻蚀和原子层刻蚀。全环绕栅极晶体管（…
2024-12-17
来源： StrivingJallan 芯片SIPI设计为了克服硅中间层技术的尺寸限制，并实现更好的处理器和存储器集成，开发…
2024-12-10
博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5…
2024-12-10
来源： thelec三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。消息人士称，这家韩国科技巨…
2024-12-09
英特尔、台积电和三星目前正在将其工艺推进至 1.8nm（18A）和 1.6nm（16A），采用全栅极晶体管（英特尔称之为…
2024-12-09
来源：华天科技在半导体封装领域，扇出（Fan-Out）技术正以其独特的优势引领着新一轮的技术革新。它通过将芯片…
2024-12-06
全球显示行业持续低迷的背景下，日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称JDI）正承受着前所未有的经营压力。…
2024-12-04
