2023年 2月/3月 - 期刊 - 半导体芯科技

2023年 2月/3月

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2023/3/9 17:19:51

封面故事 Cover Story

用于创新PIC 封装的晶圆级纳米压印技术

编辑寄语 Editor's Note

推进国产化，建立中国半导体生态系统

行业聚焦 Industry Focus

芯和半导体发布全新EDA 平台Notus

Chipletz 采用西门子EDA 解决方案, 攻克Smart Substrate IC 封装技术

华虹半导体拟成立12 英寸晶圆制造合营企业

奥松半导体MEMS IDM 项目落户西部科学城

Wolfspeed 计划在德国建造全球最大的碳化硅器件制造工厂

晶盛联合创新产业园加速推进国产大硅片设备研发创新

台积电向学界开放16nm FinFET 技术

AgCoat® Prime 键合镀金银线

盛合晶微三维多芯片集成加工业务快速推进

汉高推出高可靠性非导电芯片粘贴胶膜

长电科技Chiplet 系列工艺实现量产

ULC 芯片组可实现自清洁摄像头和传感器展

采访报道 Interview

创新微系统集成技术，推动半导体产业发展

和研科技：致力于不断提升半导体设备国产化率

半导体行业的发展趋势

技术 Technology

晶圆级封装Bump 制造工艺关键点解析
Analysis of key points of bump manufacturing process for wafer level packaging

失效分析和可靠性测试：SAM 现在是必不可少的设备
Failure analysis and reliability testing: SAM is now considered essential equipment

昂图科技的极大尺寸照射场高分辨率光刻系统克服了FOPLP 图形形变挑战
Onto Innovation's ‘XL’ fine resolution large field lithography dramatically cuts FOPLP pattern distortion

MIT 工程师在硅晶圆上生长出薄如原子的“完美”材料
MIT engineers grow “perfect” atom-thin materials on industrial silicon wafers

专栏 Conlunm

具有成本效益的 ASIC 设计途径
A cost-effective path to ASIC design

用于超大规模数据中心的共封装光学器件
Co-packaged optics for hyperscale data centres

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