2021年6/7月 - 期刊 - 半导体芯科技

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2021/6/10 18:07:08

封面故事 Cover Story

3D-Micromac 用microFLEX 提升卷对卷激光微细加工速度
3D-Micromac accelerates roll-to-roll laser micromachining with microFLEX

编辑寄语 Editor's Note

目标明确, 方法很多

产品聚焦 Product Focus

应用材料公司推出面向DRAM 微缩的材料工程解决方案

电子科技大学发布全球首款全硅微显示MicroLED

生益科技自主研发的IC 封装用积层绝缘胶膜面世

新型结构胶黏剂：温度稳定性比同级别产品高四倍

超小型低功耗接近传感器

esmo talos 2021 分选机满足高效自动化微芯片测试

PrimeSim Continuum 解决方案加速存储器、AI、汽车和5G 应用高收敛IC 设计

新型高速电镀技术显著提高先进封装的镀铜速率和均一性

ASYMTEK Forte MAX 双阀点胶系统

新型一步植球助焊剂

观点 Viewpoints

esmo ：半导体测试设备配套商的领导者
esmo being a leader of supporting manufacturer for semiconductor test equipment

先进封装及SiP 技术创新和发展趋势
Advanced packaging and SiP technical innovation and developing trends

中国半导体制造配套供应链的生态与生机
Ecology and vitality of Chinese supply chain for semiconductor manufacturingemerging material opportunities

技术 Technology

面向下一代倒装芯片FOWLP 的关键材料
Key materials for next-generation flip-chip FOWLP

用于先进制程的AMC 和微小颗粒物的检测和控制技术
Detection and control of AMC and small particles for advanced semiconductor processes

超快光互连
Super-fast optical interconnects

突破性干膜光刻胶技术：满足下一代器件的缩放需求
New dry film photoresist meeting scaling need for next generation devices

专栏 Column

新型石墨烯霍尔效应传感器可提供高性能
New graphene hall effect sensors deliver high performance

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