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2018年10/11月刊



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2018/10/31 16:38:34

编者寄语  Editor's Note

编者寄语

Editor's Note


产业报道  Industry News

产品报道

Industry News


观点 Viewpoints

光传感器逐步发展 :3D 感应和光谱学是下一个“大事”

Light sensors evolve: 3D sensing and spectroscopy are the next “big thing”

泛林集团技术研讨会 :联合学术界和产业界,探讨推进全球半导体产业发展

Lam Research Technical Symposium: uniting academia and industry to discuss how to push forward the development of global semiconductor industry

EDA 4.0 新时代来临

A new EDA 4.0 era is coming

中美贸易战升温,SEMI 倡导自由贸易

SEMI advocates free trade as China-US trade war heats up


封面故事 Cover Story

溅射理论在定向原子层刻蚀中的应用

Applying sputtering theory to directional atomic layer etching


技术 Technology

3D IC 异质集成技术

3D IC Heterogeneous Integration Technology

新型材料驱动人工智能时代的前进

Material innovation driving the age of artificial intelligence

在硅 CMOS 上印刷 GaN HEMT

Printing GaN HEMTs onto silicon CMOS


科技前沿 Research

新材料能提高计算机处理和内存效率

New Material Could Improve Efficiency Of Computer Processing And Memory

Brewer Science 推出 BrewerBOND® 双层临时键合系统和 BrewerBUILDTM 材料

Brewer Science announced new BrewerBOND® and BrewerBUILDTM materials

先进封装新领域 FOPLP 湿制程解决方案

Wet process solutions for new advanced packaging FOPLP


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