新闻动态

预登记火热进行中！创新呈现光模块、算力、汽车电子、工厂设施等热门制造领域，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展10月27-29日深圳见

09-14

人机共生，智启机器人产业新局 贸泽技术创新论坛第二期，汇聚头部原厂共探机器人全场景落地实践

09-10

深圳，嵌入式工程师首选城市！

09-10

芯光聚力・协同共生 ｜IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕

09-10

第27届中国国际光电博览会开展首日盛况空前，“光 + AI”激活光电全产业链新动能

09-10

安富利携创新解决方案亮相CIOE中国光博会，推动AI与光电融合

09-09

村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连

09-09

兆易创新三大产品线亮相2026光博会

09-09

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

后摩尔时代，6G突围必须补齐底层材料短板

06-24

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

03-19

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

06-24

设计与应用

是德科技与约克大学共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障

09-08

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台

08-13

microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计

07-31

从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地

07-28

无线连接革命：为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

07-01

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

06-18

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

06-03

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

05-25

设备与材料

赢创推出新型摩擦学PEEK材料，适用于高温高压滑动轴承应用

04-09

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

产业与市场

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

05-24

SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

05-24

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

产品特写

MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

09-07

西门子推进半导体与PCB设计的自验证智能体AI工作流

08-13

芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本

07-31

AAI 2026：AMD 为物理 AI 带来领先异构计算能力

07-28

Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能

07-09

大象科技推出 DeepVia™ HDI ，解决高纵横比盲孔金属化难题

07-09

东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET

07-01

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM

07-01

展会与活动

2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展

07-29

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

04-10

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

04-02

2026中国合肥 国际半导体与集成电路产业展览会

03-11

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

“芯”突破， “圳”引领！ 2025湾芯展璀璨启幕！

10-16

本期内容

2026年 夏季刊

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