新闻动态

标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

03-13

国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地

03-12

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用

03-11

2026光学技术大会PHOTONICS CONGRESS CHINA完整议程公布！

03-11

观众预登记通道正式开启！Fac Tec China电子工厂设施展6月上海世博馆，电子制造绿色转型升级，就现在！

03-06

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

03-04

珠海市村田电子有限公司30周年庆典

02-27

ASML发布2025年度报告

02-26

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

06-24

马波斯VBI破刀侦测：变革半导体生产的划片机

04-28

面向临时键合/解键的ERS光子解键合技术

03-28

设计与应用

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

03-05

瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器

03-05

边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

03-04

生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

02-26

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案，赋能人工智能与高性能计算

02-26

2026：物理智能元年

02-26

Microchip Technology与现代（Hyundai）汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术

02-12

弥合传感器融合鸿沟：FPGA如何助力边缘端实时机器人应用

02-11

设备与材料

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

产业与市场

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

产品特写

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2

03-05

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

03-04

Diodes推出 2.5Gbps MIPI® D-PHY ReDriver™信号调节器，为汽车摄像监控系统和 ADAS 优化信号完整性

02-05

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

02-05

Microchip推出全新电源模块，提升AI数据中心功率密度与能效

02-04

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感

01-29

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

01-27

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器

01-16

展会与活动

2026中国合肥 国际半导体与集成电路产业展览会

03-11

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

“芯”突破， “圳”引领！ 2025湾芯展璀璨启幕！

10-16

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

09-23

iPhone 17爆了！今年下半年看什么新技术、新趋势？

09-23

近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！

09-11

本期内容

2025年 12月/2026年 1 月

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