新闻动态

共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会

10-10

贴装、点胶喷涂、焊接、测试测量、自动化等展商阵容齐发布！你想见的、你需要的、你绕不开的，全在NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

09-30

Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体

09-30

西门子与 TSMC 携手推进 AI 驱动的半导体设计自动化

09-30

大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级

09-30

贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案

09-30

ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂

09-23

以行动践行使命：亚洲清洁行动共建可持续社区

09-17

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底

09-30

后摩尔时代，6G突围必须补齐底层材料短板

06-24

从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势

03-19

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

设计与应用

芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？

09-30

大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级

09-30

Arm 发布技术白皮书，助力构建支撑下一代智能机器人的底层系统

09-18

INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构

09-15

是德科技与约克大学共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障

09-08

Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台

08-13

microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计

07-31

从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地

07-28

设备与材料

赢创推出新型摩擦学PEEK材料，适用于高温高压滑动轴承应用

04-09

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

产业与市场

全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源

09-17

SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

05-24

SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

05-24

磁体与电池如何成为关键材料回收增长的核心驱动力

02-11

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

产品特写

村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器

10-03

借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统

09-30

瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC

09-30

美光推出全球首款超高密度内存模组，助力下一代服务器创新

09-18

Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型

09-16

面向电动汽车的创新型 800V 电池组设计模块

09-15

MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

09-07

西门子推进半导体与PCB设计的自验证智能体AI工作流

08-13

展会与活动

ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂

09-23

2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展

07-29

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

04-10

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！

04-02

2026中国合肥 国际半导体与集成电路产业展览会

03-11

开源智能EDA高级研修计划

01-08

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

本期内容

2026年 夏季刊

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