新闻动态

闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进

04-22

三星宣布延长工时至每周工作64小时

04-22

中科光智成功出货定制蝶形激光器封装整线

04-22

中微半导体公司增资至40亿，增幅300%

04-22

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

04-22

捷捷微电透露多个项目最新进展

04-22

同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工

04-22

海南大学发布自主研发的脑机接口专用芯片等核心技术与产品

04-21

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

面向临时键合/解键的ERS光子解键合技术

03-28

利用超高分辨率X射线显微镜实现纳米级结构的无损可视化

03-11

基于光学PCB的波导嵌入式系统

02-19

以人为本的解决方案：探索SmartFactory的独特之道

01-13

QFN封装和DFN封装有何区别？

12-30

最全对比！2.5D vs 3D封装技术

12-25

SiGe与Si选择性刻蚀技术

12-17

高密度Interposer封装设计的SI分析

12-10

设计与应用

以AI 赋能的 3D IC 权衡分析及其优势

04-21

产品发布： KUKA 新款小尺寸、低成本机器人控制器

04-19

产品发布：行业首款基于 TDA4VH 单芯片舱行泊一体的产品

04-19

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

04-16

SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

04-14

物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进

04-11

利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平台上部署有效的安全保护机制——值得当今决策者思考的三条深刻启示

03-24

Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

03-20

设备与材料

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

产业与市场

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

产品特写

超紧凑绿光 ChipLED 以极小体积实现入耳式设备精准心率监测

04-21

产品发布：边缘 AI 拉弧信号检测产品

04-19

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

04-17

意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展

04-14

西门子收购 DownStream Technologies，扩展 PCB 设计到制造流程

04-11

村田中国亮相2025CMEF，助力共建智慧医疗新纪元

04-08

智启AI+ 新纪元，贸泽电子将亮相2025慕尼黑上海电子展

04-08

e络盟将开售上海晶珩基于Raspberry Pi的相关产品

04-08

展会与活动

热力再燃！2025 NEPCON China万人沸腾的电子制造盛宴，今日收官倒计时！

04-25

精彩继续！NEPCON China 2025现场直击前沿科技碰撞，感受先进电子制造与热门领域融合的无限可能

04-25

4月22-24日NEPCON China上海世博展览馆邀您共探先进电子制造及沉浸式技术探秘场域

04-18

[换馆定档] IOTE 2025国际物联网展·上海站携手世界移动通信大会(MWC)定档6月上海新国际博览中心！

04-10

深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！

04-02

【预登记从速】NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探人形机器人、AI、汽车电子、低空飞行、半导体、新能源各大亮点展区

04-02

2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）圆满闭幕

03-31

【明天见】IIC Shanghai 2025：同期峰会论坛展商名单全攻略

03-26

本期内容

2025年 2/3 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商