新闻动态

应用材料公司2025亚洲清洁行动圆满收官

12-11

蓝牙核心规范6.2正式发布

12-09

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能

12-08

韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

12-05

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

12-02

在德累斯顿举行的深化联合会议

12-02

DELO 验证了粘合剂在 miniLED 连接中的可靠性，为 microLED 量产铺平道路

12-02

慕尼黑上海光博会X Match计划 | 连接全球伙伴，打破距离的商贸配对活动

12-01

采访报道

德州仪器持续创新，助力汽车和工业等多领域智能化发展

04-17

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

制造与封装

品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

12-06

极端环境生存之道：了解MEMS传感器中的冲击与振动问题

11-21

IMEC在信越化学工业300毫米QST™衬底上实现超过650V的氮化镓击穿电压，创世界纪录

11-17

TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料"TK-SR"

11-12

SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来

09-22

SmartFactory 制造执行系统（MES）自动化解决方案赋能卓越制造

06-24

马波斯VBI破刀侦测：变革半导体生产的划片机

04-28

面向临时键合/解键的ERS光子解键合技术

03-28

设计与应用

Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展

12-10

智能数据将开启AI赋能设计的新纪元

11-30

康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度

11-26

触觉技术如何从太空走向课堂

11-25

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计

11-25

TITAN Haptics 推出 Drake MF 触觉马达

11-19

生态高效汽车照明制造

11-07

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

11-06

设备与材料

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

11-07

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

产业与市场

2025年及未来半导体行业的八大趋势

03-14

创新集成：把握新机遇

03-14

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

产品特写

思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器

12-11

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

12-10

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

12-09

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

12-06

Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破

11-30

Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应

11-25

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

11-20

Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M

11-19

展会与活动

粤港澳大湾区国际人工智能与机器人高峰会2025

11-11

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

10-27

“芯”突破， “圳”引领！ 2025湾芯展璀璨启幕！

10-16

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

09-23

iPhone 17爆了！今年下半年看什么新技术、新趋势？

09-23

近200场演讲，300+展商，2万平展览！ICCAD-Expo 2025 议程公布！

09-11

9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴

09-05

11万+人次！5000+海外买家！2025 AGIC+IOTE深圳物联网展盛大收官，2026相约再聚！

09-01

本期内容

2025年 8/9 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商