新闻动态

五大项目落地！印度芯片制造大国之路启程！

09-14

元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力

09-14

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

09-14

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资

09-14

信越化学的下一代半导体“GaN晶圆”扩大1.5倍至300mm

09-14

台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！

09-14

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂！

09-14

中铭瓷获新一轮投资，用于半导体设备领域的陶瓷粉体材料

09-14

采访报道

工信部罗道军：我国汽车芯片自给不足10%，再不发展就要落后了！

07-31

中科飞测陈鲁：质控对芯片良品率至关重要，国产设备将与国际龙头展开全面竞争

07-29

陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

07-23

威立雅为半导体产业提供整体纯水解决方案

05-27

MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用

04-28

Qorvo 持续创新，赋能众多领域应用

04-24

AMD 第二代 Versal 自适应 SoC 为嵌入式系统带来单芯片智能性

04-16

汉高：引领电子材料发展与革新

04-01

制造与封装

技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线

09-12

世界首创！香港理工大学：研发这颗高能芯片

09-11

异质集成赋能硫系材料光子器件，解锁更多新可能

09-10

半导体封装：3.5D技术解析

09-10

高算力集成系统封装，开始押宝！

09-04

先进封装晶圆翘曲控制！

09-03

3.5D——2.5D和3D的折中优选？

09-03

2D多鳍FETs的高密度集成，搭台引导外延的科技突破！

09-03

设计与应用

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-12

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-05

厦门大学的最新研究将成为下一代热管理解决方案的关键

09-04

半导体所在光电集成互连技术领域研究取得新进展

08-26

IEEE ECTC2024|下一代数据中心的光电子构建模块

08-19

生成式人工智能——帮助优化全球功率最密集的计算应用

08-15

Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计

08-09

高密度电源模块为世界最先进的全电动工作级 ROV 提供强大支持

06-24

设备与材料

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

华中科技大学刘世元教授团队在《Nanoscale》上发表封面论文，揭示新型低对称性半导体材料光学各向异性

09-08

产业与市场

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好

02-26

2024 年及以后的量子生态系统发展趋势

01-16

产品特写

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

09-11

苹果 A18 芯片发布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

09-11

DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂

09-08

艾迈斯欧司朗推出新一代直接飞行时间（dToF）传感器

09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

09-04

强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

09-02

IBM 推出 Telum II 处理器和 Spyre AI 加速器，强力支持人工智能业务需求

08-28

DELO 推出了用于粘接智能手机摄像头组件中音圈马达的粘合剂

08-28

展会与活动

元素六、国机精工、贝特瑞、长盛科技、天奈科技、元力股份……揭晓4万㎡展商阵容！12月5-7日，第八届国际碳材料展览会邀您上海聚会

09-10

AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕，物联网科技盛宴精彩纷呈！

09-03

观众如潮！AI+IoT行业顶级盛会，重磅开幕！

09-03

IEEE ECTC2024|Broadcom用于51.2T CPO的高密度集成硅基光电子技术Chiplet

09-02

IEEE ECTC2024|用于CPO的表面贴装光电子封装技术

08-30

AMD Instinct MI300X 架构在 2024 年 Hot Chips 大会上的展示

08-28

CadenceLIVE China 2024 精彩收官：群英集结，共赴 EDA 技术“芯”征程

08-28

NVIDIA 在 Hot Chips 大会展示提升数据中心性能和能效的创新技术

08-28

本期内容

2024年 8/9 月

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