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2019年10/11月刊



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2019/11/11 21:22:10

编者寄语  Editor's Note

半导体市场随5G 崛起迎来复苏

The semiconductor market is recovering with the rise of 5G


封面故事 Cover Story

可应对苛刻应用的传感器

Sensor Searches Demanding Application


产业报道  Industry News

莱迪思半导体推出全新CrossLinkPlus FPGA 系列产品

Lattice launched its new CrossLinkPlus FPGA series

奥林巴斯发布新款Vanta Element 型号分析仪

Olympus launched a new Vanta Element analyzer

中微公司荣获首届上海市知识产权创新奖

AMEC wins the first Shanghai intellectual property innovation award

TS9800 系列喷射阀提高电子制造速度和生产率

TS9800 series jet valves improve electronics manufacturing speed and productivity

SEMICON Taiwan 2019 聚焦先进制程与智能应用

SEMICON Taiwan 2019 focus on advanced processes and intelligent applications

松下与IBM 日本将合作改进半导体制造工艺

Panasonic and IBM Japan, Ltd. will cooperate to improve semiconductor manufacturing processes


观点 Viewpoints

FD-SOI 助力5G 及AIoT 快速发展

FD-SOI helps the rapid development of 5G and AIoT

AI 时代推动存储器的创新与发展

Promoting the innovation and development of memory in AI era

将石墨烯和新材料推向市场

Bringing graphene and new materials to market


技术 Technology

半自动多工位系统极大提高晶圆工艺的速度,质量和可重复性

Semi-automated multi-station systems boost wafer processing speed, quality & repeatability

光子技术正在融入CMOS 兼容的硅光子平台

Photonic technologies are converging into a CMOS compatible silicon photonic platform

适用于功率 SiP 应用的新一代封装产品可布线 QFN

New Generation Routable QFN for Power SiP Applications


专栏 Conlunm

计算流体力学于铝导线腐蚀案例应用

Applications of CFD on case study of aluminum conducting line corrosion defect

提升芯片可靠性的统计方法

Improving chip reliability by I-PAT method for auto industry


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