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2019年12/2020年 1月刊



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2020/1/7 18:27:22

封面故事 Cover Story

AP & S 的新一代技术设定了晶圆工艺新标准
AP&S sets new wafer processing standards with next-gen technologies


编辑寄语 Editor's Note

从晶圆级封装走向面板级封装
From Wafer to Panel Level Packaging


产业报道 Industry News

第十六届中国国际半导体照明论坛暨 2019 国际第三代半导体论坛成功召开
SSLCHINA & IFWS2019 held successfully

普发真空推出新一代 HiLobe ® 罗茨泵
PFERFFER VACUUM introduces new-gen HiLobe ® roots pumps

应用材料公司揭幕 META 中心
Applied Materials opens its Materials Engineering Technology Accelerator

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
Lam Research launched new function of edge yield product portfolio

Manz 亚智科技在先进封装 FOPLP 工艺再进一程
Manz AG got another step in advanced packaging FOPLP process

EVG 与 DELO 合作开发材料并提升工艺能力
EVG and DELO develop materials and improve process capabilities jointly

三家合力推动集成光电创新
Three companies are working together to promote silicon photonics innovation


技术 Technology

X 射线和超声波的合力
When x-ray and ultrasound join forces

持续改进 Sub-fab 辅助系统对于极紫外光刻工艺的实施至关重要
Data-driven continuous improvement in the Sub-fab is critical for    HVM EUV lithography

改进湿法清洗设备实现自动化优势的最大化
Modifying Wet Process Cleaning Equipment Maximizes Automation Benefits


专栏 Conlunm

晶圆上微米级焊料凸点的无助焊剂回流
Reflow soldering in no-flux at micron bumps on a wafer

从风险控制考虑高端半导体厂的 AMC 设计
A Case Study of Risk-Concerned Based AMC Design for Advanced Semiconductor Plant


科技前沿 Research

工程师制成首个 16 位碳纳米管微处理器
The first fully-programmable 16-bit carbon nanotube microprocessor created by engineers

一种新颖的热传导理论 :以寻求高效热电材料
A novel theory of heat: in the search for efficient thermoelectrics

水会在有机电子产品中形成陷阱
Water creates traps in organic electronics


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