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2020年6/7月



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2020/7/2 19:03:37

编辑寄语 Editor's Note

“芯”事杂谈
Talking About the Chip

产品聚焦 Product Focus

佳能:半导体光刻机“FPA-8000iW”

西门子:CAD草图绘制技术用于AI芯片设计

KLA突破性电子束缺陷检测系统eSL10™

ONTO:Element™全自动傅里叶变换红外光谱仪

普发真空:新一代气体分析仪OmniStar®

Vitrox面向多方面应用的SWIR检测方案

AMAT:新型刻蚀系统Sym3®面向先进存储器和逻辑芯片

SENTECH:SENDURO® MEMS全自动薄膜测量设备

PerkinElmer化学高分辨多重四极杆ICP-MS

盛美:Ultra C VI单晶圆清洗设备


技术 Technology

推动离子注入工艺演进的新气体源
Source Materials Enable the Evolution of the Ion-Implantation Process

Picosun 的ALD 技术使3D 硅集成微电容获得高性能
Picosun's ALD Technology Enables 3D Silicon-Integrated Microcapacitors

在 sub-fab 中实现智能制造
Enabling Smart Manufacturing in the Sub-Fab

半导体制造品质的极致追求
Extreme Quality Semiconductor Manufacturing

新移动时代下的 IC 设计
IC design in the New Era of Mobility

观点 Viewpoints

5G 时代IoT 芯片的机遇和挑战
Challenges and Opportunity of IoT Chips in the Coming 5G Era

Onto Innovation 整合资源实现高度互补
Rudolph Technologies and Nanometrics Merge to Form Onto Innovation

半导体行业现状及未来的机遇与挑战
Semiconductor Industry Current Situation and Prospect

科研成果 R&D Results

科研成果
R&D Results

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