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2020年8/9月



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2020/9/14 17:38:21

编辑寄语 Editor's Note

“芯”事杂谈
Talking About the Chip

产品聚焦 Product Focus

1. 佳能:半导体光刻机“FPA-8000iW”
2. 西门子:CAD草图绘制技术用于AI芯片设计
3. KLA突破性电子束缺陷检测系统eSL10™
4. Onto:Element™全自动傅里叶变换红外光谱仪
5. 普发真空:新一代气体分析仪OmniStar®
6. Vitrox面向多方面应用的SWIR检测方案
7. AMAT:新型刻蚀系统Sym3®面向先进存储器和逻辑芯片
8. SENTECH:SENDURO® MEMS全自动薄膜测量设备
9. PerkinElmer化学高分辨多重四极杆ICP-MS
10. 盛美:Ultra C VI单晶圆清洗设备


技术 Technology

如何让湿法清洗设备运行良好?
Ensure Wet Process Cleaning Equipment Success


“围绕分子”:实现卓越的全方位气体输送方案
Surrounding the Molecule: A Comprehensive Approach to Gas Delivery Excellence With Unprecedented Performance


材料化图形成像帮助芯片设计者优化 PPAC
Materials-Enabled Patterning Helps Eliminate Trade-Offs in PPAC


22nm FD-SOI 嵌入式MRAM 技术助力工业级MCU 和物联网应用
Manufacturable 22nm FD-SOI Embedded MRAM Technology for Industrial-grade MCU and IOT Applications


扫描式超声波显微镜用于 3D 封装器件的分析
Rely on SAM for 3D Package Device Analysis

新的拉曼光谱法将系统缩小到单颗芯片上
A New Raman Spectroscopy Approach Shrinks the System onto A Chip

观点 Viewpoints

半导体市场的第三次发展浪潮与封装面临的挑战
The Real Third Wave of Semiconductor Market Growth and Some Packaging Challenges


“传感 + 控制+ 存储”协同,打造一站式芯片体系
Integration of "Sensing, Control & Storage" to Create A One-Stop Chip System


专栏 Column

瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器 RE 产品家族
Renesas Expands It's RE Family of Ultra-Low-Power Embedded Controllers

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