2024年 10/11 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2024年 10/11 月

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2024/10/25 17:10:16

封面故事 Cover Story

先进封装异构硅芯片的 ATE 测试挑战
ATE testing challenges of heterogeneous silicon chips with advanced packaging

编辑寄语 Editor's Note

Chiplet 将改变半导体行业

行业聚焦 Industry Focus

面向小尺寸基板的半导体曝光设备 FPA-3030i6

GS-EA12P 晶圆校准器

光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

适用于功率半导体的 3kV 高压晶圆测试系统

新型铜 MOD 墨水为先进半导体封装带来革新

SEMI 报告：未来三年全球半导体行业计划在 300mm 晶圆厂设备上投资 4000 亿美元

创新气冷式全硅主动散热芯片

用于超精细结构的新型微电子粘合剂

1kW 高输出功率红外激光二极管助力 LiDAR 远距离检测

中国科大在无掩膜深紫外光刻技术研究中取得新进展

技术 Technology

超临界二氧化碳在半导体清洗中的应用
The application of supercritical carbon dioxide in semiconductor cleaning

AI 网络物理层底座：大算力芯片先进封装技术
AI network physical layer base: advanced packaging technology for large computing chips

ADC 和 DAC 在量子计算扩展中的关键作用
The crucial role of ADCs and DACs in scaling quantum computing

向废水宣战
Waging a war on wastewater

准确测量半导体制造过程中的水分、湿度和温度
Accurately measure moisture, humidity and temperature during semiconductor manufacturing

专栏 Conlunm

用绿色能源引发硅半导体制造业的变革
Sparking change in silicon semiconductor manufacturing with green energy

高信噪比 MEMS 麦克风驱动人工智能交互
High SNR MEMS microphones drive AI interaction

运行在硅基量子计算处理器上的未来计算
The future of computing runs on silicon based quantum computing processors

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