2024年 12月/2025年1月 - 期刊 - 半导体芯科技

2024年 12月/2025年1月

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2024/12/30 16:14:42

封面故事 Cover Story

用于先进半导体制造的精密密封技术：Greene Tweed引领潮流
Precision sealing for advanced semiconductor manufacturing: Greene Tweed leads the way

编辑寄语 Editor's Note

中国市场为IC设计创新提供广阔空间和无限机遇

行业聚焦 Industry Focus

全球首条6英寸Micro LED量产产线在珠海建成

ASM推出PE2O8碳化硅外延机台

AIXTRON新创新中心支持化合物半导体向300mm晶圆过渡

博通推出3.5D F2F封装技术

英飞凌推出超薄硅功率晶圆处理技术

纳米级3D晶体管面世

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线

将OLED显示屏引入电脑和电视机

耐晶科技推出SERENO设备

Kioxia 公布其新兴存储器技术

国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线即将投产

美国对华出口限制措施再升级

技术 Technology

为什么掩模版世界正在转向曲线（一）
Why the mask world is moving to curvilinear（1）

先进的热控制技术可以提高晶圆制造良率
Advanced thermal control techniques to improve wafer manufacturing yield

高效光子器件测试和组装的主动对准引擎的新进展
Advances in active alignment engines for efficient photonics device test and assembly

突破功率极限
Pushing the power envelope

专栏 Conlunm

芯粒时代即将到来：这对您有何益处？
The Chiplet Universe Is Coming: What's in It for You?

使用建模和仿真设计电动汽车的安全电池管理系统
Design safe battery management systems for electric vehicles using modeling and simulation

打造“CPU+”异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载
Arm flexibly coping with various AI workloads by 'CPU+' heterogeneous computing platform

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