2025年 4/5 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2025年 4/5 月

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2025/5/8 17:33:38

封面故事 Cover Story

助力半导体制造商迎接新市场
Empowering Semiconductor Manufacturers to embrace new markets

编辑寄语 Editor's Note

未来十年3D 封装市场复合年增长率达15.9%

行业聚焦 Industry Focus

国产EDA新突破，英诺达推出RTL功耗优化工具！

ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI 芯片晶圆测试的温控难题

K&S 为功率半导体应用提供革命性解决方案

通快霍廷格电子展示前沿等离子体电源解决方案

GaN 将在多个行业达到应用临界点

Park Systems ：纳米测量领域的全球标杆

曦智科技公开光电混合计算架构，加速光电混合产业落地

FormFactor 推出 EVOLVITY ™ 300 探针系统

技术 Technology

通过工业 4.0 技术推进半导体subfab 设备维护工作
Advancements in semiconductor subfab maintenance through Industry 4.0 technologies

一种获得专利的扩散粘接新方法: 不仅速度快，而且改进了工艺控制
A new patented approach to diffusion bonding offers speed and improved process control

氮化物的近室温外延技术
The near room temperature epitaxy of nitrides

可持续清洗解决方案促进微电子行业的绿色发展
Sustainable cleaning solutions for a greener microelectronics industry

让AI 与HBM 相得益彰
Making sure that AI and High Bandwidth Memory stack up

专栏 Conlunm

面向下一代芯片制造的自主调度技术
Autonomous Scheduling Technology for the next generation of chipmaking

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
Gen 4 Silicon Carbide Technology: redefining performance and durability in high-power applications

激光雷达的飞跃：凭借精确的远距离探测技术，让车辆行驶更安全
Lidar leaps forward: Enabling safer vehicles with precise, long-range detection

汽车12V BMS 应用方案
Automotive 12V BMS application solution

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