2025年 6/7 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2025年 6/7 月

电子杂志下载杂志在线阅读

2025/6/18 17:38:38

封面故事 Cover Story

点点滴滴：半导体水管理创新
Drip by drip: semiconductor water management innovations

编辑寄语 Editor's Note

中美芯片战博弈加剧

行业聚焦 Industry Focus

灿芯半导体推出28HKC+ 工艺平台TCAM IP

中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展

西门子Questa One 智能验证解决方案重新定义IC 验证

全国首条8 英寸MEMS 晶圆全自动生产线投产

氮化镓进军电动汽车逆变器市场

新型蓝绿光激光二极管助力DNA 测序功率实现五倍跃升

A-STAR 推出全球首个工业级200 毫米碳化硅开放研发生产线

马波斯VBI 破刀侦测：变革半导体生产的划片机

泛林集团推出突破性导体刻蚀技术

FlexEnable FlexiOM ™ 有机薄膜晶体管材料

铟泰公司展出精密金基芯片贴装预成型件

面向临时键合/ 解键合的ERS 光子解键合技术

技术 Technology

扩展片上网络架构的创新方法
Innovative approaches to scaling network-on-chip architectures

High NA EUV 光刻技术的新进展
The new development of High NA EUV lithography technology

真空系统：交钥匙项目指南
Vacuum systems: a guide to turnkey projects

从实验室到晶圆厂：利用下一代3D X 射线技术解决系统性良率问题
From lab to fab ：Solving systematic yield issues with next generation 3D X-ray

共封装光学技术发展
The evolution of Co-Packaged Optics technology

专栏 Conlunm

边缘AI ：物联网实施新标杆
AI at the edge: a new benchmark for IoT implementation

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
Millimeter wave radar sensing and sensor fusion in humanoid robots

情境感知AI ：利用FPGA 技术增强边缘智能
Contextual AI: Enhancing edge intelligence with FPGA technology

物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进
Sensor nodes at the edge of IoT: the evolution beyond uniprocessor embedded systems

广告索引 Ad Index

广告索引
AD Index

本网站部分文章转载自网络，如涉及侵犯版权，请联系我们，我们立即删除。联系电话：0755-25988571

上一篇：2025年 4/5 月

下一篇：没有了

本期内容

2025年 6/7 月

赞助商