2025年 12月/2026年 1 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2025年 12月/2026年 1 月

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2026/1/9 15:01:37

封面故事 Cover Story

半导体领域的预测性维护：Edwards Vacuum 如何塑造可靠性未来
Predictive maintenance in the semiconductor sector: how Edwards Vacuum is shaping the future of reliability

编辑寄语 Editor's Note

2025 年全球半导体行业全面复苏

行业聚焦 Industry Focus

晶盛机电发布方形硅片全流程解决方案

GaN 太赫兹技术新突破

艾迈斯欧司朗携手DP Patterning 展示汽车照明系统未来

DELO 验证了粘合剂在 miniLED 连接中的可靠性，为 microLED 量产铺平道路

田中贵金属推出探针用铑材料"TK-SR"

安森美新型散热封装技术提升高功耗应用能效

TDK 推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

DNP 成功开发出电路线宽为10 纳米的NIL 模板

Kioxia 研发高堆叠性氧化物半导体沟道晶体管技术，助力高密度低功耗3D DRAM 的实际应用

市场分析 Market Analysis

安世事件背后：欧洲将如何重绘半导体版图？
Behind the Nexperia incident: how will Europe redraw themap of semiconductors?

技术 Technology

通过仿真驱动工程技术优化半导体的密封性能
How simulation-driven engineering optimises sealing performance for semiconductors

推动CMOS 2.0 从概念走向现实
Bring the CMOS 2.0 concept closer to reality

CMOS ：不止于硅
CMOS: Not just for silicon

新型3D 芯片有望提升电子设备运行速度与能效
New 3D chips could make electronics faster and more energy-efficient

专栏 Conlunm

借助等离子体技术，开启电子制造新高度
Next-level electronics manufacturing with plasma technology

半导体中的玻璃：行业的下一个拐点
Glass in semiconductors: the next inflection in semiconductors

深入了解 iSiPP200 集成光子学平台
A close look at iSiPP200 | IC-Link by imec

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