2026年 2月/3月 - 期刊 - 半导体芯科技

2026年 2月/3月

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2026/3/17 19:51:10

封面故事 Cover Story

防止半导体制造中的液体交叉污染
Preventing liquid cross-contamination in semiconductor manufacturing

编辑寄语 Editor's Note

国产光互连光交换超节点迈入规模商用阶段

行业聚焦 Industry Focus

盛美上海交付先进光刻胶固化设备

思锐智能双机传捷报，国产替代开启新征程

物理学家与工程师直面当今最先进处理器的技术瓶颈

西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程

半导体所在大规模单片集成高速光互连研究方面取得新进展

烧结金接合技术“AuRoFUSETM Preforms”的转印技术

Cadence 推出 ChipStack ™ AI Super Agent

技术 Technology

半导体洁净室环境中的安全性、洁净度与性能保障
Safety, purity and performance in semiconductor cleanroom environments

通过热塑性管材应力分析，保障尖端半导体制造可靠长效运行
Ensuring the reliable and long-lasting operation of cutting-edge semiconductor fabrication with thermoplastic pipe stress analysis

半导体芯片系统性分析方法论研究
Research on systematic analysis methodology for semiconductor chips

通过优化制造工艺，实现先进封装的最大化应用
Maximising advanced packaging hinges on manufacturing process optimisation

专栏 Conlunm

毫米波的规模化：推动 5G 与 6G 的连接
The scaling up of millimeter waves: driving the connection between 5G and 6G

是德科技前瞻：2026 年 6G 发展趋势预测
KEYSIGHT's outlook: predictions for 6G development trends in 2026

使用单芯片 8×8 级联收发器实现 4D 雷达成像
Implement 4D radar imaging using a single-chip 8 x 8 cascaded transceiver

弥合传感器融合鸿沟：FPGA 如何助力边缘端实时机器人应用
Closing the sensor fusion gap: how FPGA can facilitate real-time robot applications at the edge

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