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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

燧原科技公司购买Arteris FlexNoC®互联IP 用于多种人工智能芯片

Enflame(燧原)科技公司购买Arteris FlexNoC互联IP用于多种人工智能(AI)芯片 片上网络(NoC)互连IP供应…

2018-10-09

新闻动态

安森美半导体收购富士通8吋晶圆厂股权

中时电子报消息:安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布,安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式…

2018-10-08

新闻动态

英特尔再投10亿美元用于提高14nm产能

中关村在线消息:在半导体制程技术投入上,英特尔每年都在不断增加。近期,有消息称英特尔将再追加投入10亿美…

2018-10-08

新闻动态

杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微纳智造创新挑战赛报名开始

2018年10月8日,由浙江杭州青山湖科技城管理委员会主办的首届“青山湖”杯微纳智造创新挑战赛正式面向社会公开…

2018-10-08

新闻动态

富士康与济南建立37亿元投资基金 支持山东半导体产业

网易科技消息:10月4日消息,据台湾媒体报道,富士康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了…

2018-10-08

新闻动态

台积电将于2019年4月试产5nm EUV制程工艺

台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后,现在将已经将目光转向了更先…

2018-10-08

新闻动态

中兴已研发出自主知识产权的10nm、7nm 5G核心芯片

21IC中国电子网消息:今年上半年中兴公司被美国商务部重启制裁,被禁止使用美国公司的芯片及操作系统,导致中…

2018-10-08

新闻动态

高通在台湾地区设立两研发中心 预计明年初正式营运

新浪科技消息:据中国台湾地区媒体报道,高通26日宣布,将在中国台湾地区设立“多媒体研发中心”与“行动人工…

2018-10-08

新闻动态

顺利完成5G技术研发试验三阶段多项测试 中兴通讯放眼商用前景

9月底,又到了中国5G技术研发试验检阅阶段性成果的时刻。今年1月,5G技术研发试验进入第三阶段——系统组网验…

2018-10-08

新闻动态

SK Innovation将在中国常州建立电池核心材料锂离子电池隔膜工厂

韩国首尔和中国常州2018年10月8日电 /美通社/ -- 锂离子电池隔膜成为全世界快速发展的电动车产业最尖端核心材…

2018-10-08

新闻动态

格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

来源:TECHNEWS 科技新报8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先…

2018-10-08

新闻动态

普发真空新的高科技生产基地于罗马尼亚落成

* 真空泵配件的生产及售后服务* 现代化设备和生产工艺* 注重节能管理德国Asslar,2018 年 10 月。9 月 26 日,…

2018-10-03

新闻动态

Plessey 为 GaN-on-Silicon 单片 microLED 显示器创新选择了 AIX G5+ C MOCVD 工具

英国普利茅斯:Plessey 是屡获殊荣的光电子技术解决方案的领先开发商,宣布已从 AIXTRON SE (FSE: AIXA) 订购…

2018-10-03

新闻动态

Speedcore eFPGA IP拥有为高性能芯片设计添加可编程结构的能力

Achronix出席D&R IP SoC China会议,介绍并展示Speedcore eFPGA如何加速边缘计算l Speedcore eFPGA IP拥…

2018-10-03

新闻动态

英特尔扩充 FPGA 可编程加速卡产品组合加速数据中心计算

全新特性:英特尔今天推出了采用英特尔 Stratix 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔 可编程加速卡…

2018-10-03

新闻动态

MagnaChip将于2018年11月在中国深圳举行半导体代工技术研讨会

2018年9月24日/美通社/ -- 模拟和混合信号半导体产品设计与制造公司MagnaChip Semiconductor Corporation(简…

2018-10-03

新闻动态

FD-SOI:市场堪忧还是前途光明,完善产业生态链是关键

原创: 赵元闯 芯思想1999年,胡正明教授在加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局(DARPA)出资赞助的…

2018-10-03

新闻动态

AI技术革命刚刚开始

很多时候,“人工智能技术”就像“全新改进”一样,只是市场营销的一个热门词语,一个产品标签。这种概念炒作…

2018-10-03

新闻动态

格芯为实现未来智能系统扩展FinFET产品新特性

功能丰富的半导体平台为下一代计算应用提供具有竞争力的性能和可扩展性 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年9月25日…

2018-10-03

新闻动态

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿 加利福尼亚州圣克拉拉,2018年9月25日——…

2018-10-03

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