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制造与封装

FD-SOI:这种开创性技术将如何进入主流市场

MANUEL SELLIER, Soitec, Bernin (Grenoble), France由于FD-SOI具有独特的性能,其市场应用范围广阔,正在引起…

2018-01-06

制造与封装

湿法批量旋转喷雾式功率器件制造

湿法批量旋转喷雾式功率器件制造 历史告诉我们,在找到解决方案之前,首先要出现需要解决的问题。Siconnex的历…

2018-01-06

制造工艺

针对光学和 EUV 空白光罩的全新FlashScan检测产品

KLA-Tencor推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM产品线加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2017年8月15日 -- …

2018-01-06

制造与封装

格芯技术平台开启“互联智能”向5G过渡的全新时代

格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代加利福尼亚,…

2018-01-06

制造工艺

完整的从设计到封装的验证和分析套件,支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS® 晶圆基底芯片封装技术

Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition P…

2018-01-05

制造与封装

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2025年 12月/2026年 1 月

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