来源：深圳先进电子材料国际创新研究院

10月31日，2020中国（深圳）集成电路峰会—— “5G与先进电子材料发展论坛”成功召开。本次论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳市宝安区科技创新局、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市新一代信息通信产业集群主办，论坛邀请了5G与电子材料产业链上下游重点企业、行业领袖、产业专家及科研院校代表等100余人参会，围绕5G与电子材料产业链技术创新、产品创新以及应用创新等发展趋势，展开深入细致的探讨，全方位展示5G与电子材料产业的发展动态与最新成果，为5G与电子材料产业间的深度合作与广泛交流搭建一流的国际化平台。论坛现场气氛活跃，各方积极讨论发言，赢得在场各位专家、企业人士的一致好评。

深圳市科创委基础研究与平台基地处处长席卫忠、宝安区科技创新局局长于剑锋、深圳先进院发展处处长毕亚雷莅临会场并致辞，表达了深圳市、宝安区与深圳先进院对于5G产业及其关键材料发展的重视，期望能抓住5G高速发展的机遇，推进先进电子材料创新链与产业链的融合发展，共同淌过5G材料产业化的“死亡谷”，实现上游先进电子材料的国产化突围，助力粤港澳大湾区科技前沿与产业协同发展。

深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉

论坛还邀请了深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉、深南电路股份有限公司首席研发专家谷新、深圳市5G产业协会会长周国明、厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全、常州强力电子新材料股份有限公司首席科学家李军作主题演讲，为大家带来了先进电子封装及关键材料领域的行业动态、最新成果，深入剖析了5G通信、先进封装、基板等关键材料技术与光敏聚酰亚胺的挑战与发展趋势。最后中航国际副总经理由镭总结道：“现在是我国先进电子材料发展突破最好的时代，面对新的挑战与机遇，社会各界应团结一致、砥砺前行、共克时艰。”

据悉，集群组织深南电路等企业实施“研究砷化镓、氮化镓芯片的先进基板封装技术”项目，完成SAW三维晶圆级封装技术开发和可靠性研究等，解决超小型三维封装技术难题和晶圆级先进封装技术。

一个可靠的检测平台有助于保障先进电子材料的质量。集群参与建设的“电子材料与器件服役可靠性检测与仿真平台”，以先进电子封装材料中试技术开发与工艺应用为重点，初步构建了电子材料与器件产品的可靠性评价标准体系，为国产芯片封装材料进入市场创造技术条件。

嘉宾合影