半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。根据全球半导体贸易组织发布的数据显示，2013年至2019年，全球半导体产业规模从3056亿美元增长至4121亿美元、除2019年因中美摩擦及部分半导体产品因周期因素大幅降价，其余时间均保持稳定增长。

半导体产业链

从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力力。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

半导体设备市场规模

随着半导体产品的加工面积成倍缩小带来加工难度不断扩大，未来生产半导体产品的制造设备将越来越精细化，价值或持续上升。根据SEMI数据，预计2022年全球半导体设备市场规模有望达到1013.1亿美元（年初预测为761亿美元），20-22年CAGR为19.29%。

半导体IC芯片制造工艺

半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

半导体相关政策

我国政府出台多项产业政策以扶持半导体硅片行业发展。最新2020年7月国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》文件，在国家集成电路产业投资基金鼎力支持的背景下，继续对国家鼓励的集成电路企业大力减免企业所得税。