BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2022年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

天水市政府与华天电子集团签订集成电路新产业基地建设项目合作协议

2022/5/11 15:59:21

来源:兰州日报

近日,天水市人民政府与华天电子集团股份有限公司签订集成电路新产业基地建设项目合作协议。

该项目的建设,将为天水建设集成电路封测产业聚集区、先进制造业转型升级示范区奠定坚实基础,对进一步优化天水工业经济结构、延伸集成电路产业链条、推动经济社会高质量发展,产生十分重要的推动作用。该项目合作协议签订后,华天电子集团将大力弘扬“三线”精神,充分发挥全省、全市集成电路产业链链主企业在技术、人才、品牌、管理等方面的优势,加快实施集成电路新产业基地建设项目,努力推动集成电路封测产业高端化、智能化、绿色化发展,为天水建设集成电路封测产业聚集区、重塑工业经济发展新优势作出更大贡献。

近期会议

2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/





声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在汉启动,九强联手布局汽车“大脑”产业链

下一篇:顶尖半导体晶体项目落户阿克苏

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2022年 4月/5月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2022:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明