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纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体

2022/6/6 17:27:27

来源:纬湃科技中国

纬湃科技与英飞凌科技公司签署了合作协议。英飞凌是全球领先的汽车电子半导体制造商,也是运用创新型材料碳化硅(SiC)功率半导体的头部国际供应商。

碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如,在电动轴驱系统中,纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

作为领先的电动出行技术专家,纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件,从而带来尺寸小、效率高的优越表现。

“在碳化硅领域,英飞凌是该技术和质量的领导者,” 英飞凌汽车高功率事业部负责人Stephan Zizala博士表示。“第二代碳化硅技术助力我们开发更紧凑、更高效的系统。凭借我们数十年在碳化硅方面的积累以及不断扩大的量产能力,我们已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”

效能至上
在800伏的电驱系统中,采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比,碳化硅具有很强的效率优势,特别是在800伏的电池电压下,这将极大地延长电动汽车的续航里程。

这是纬湃科技在碳化硅领域与合作伙伴展开的第二次合作。“基于此前稳步推进的合作经验,公司对一些初始应用已经做了产业化的投入。” 纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部副总裁Thomas Stierle补充道。针对公司电气化产品订单的强劲增长,例如,高度集成的轴驱系统。建立多元的供应链渠道是非常重要的战略设定,这将确保业务的长期成功。

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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