来源：苏州工业园区发布

6月13日，苏州工业园区党工委副书记、管委会主任林小明与长川科技股份有限公司董事长兼总经理赵轶一行进行会谈，并共同见证新项目签约。江苏省国际科技合作协会会长曹苏民,园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席相关活动。

林小明表示
园区开发建设28年来，一直秉承产城融合的理念，以科技创新驱动城市发展。当前园区正以集成电路设计产业为重点发力方向，加大集成电路产业链和创新链布局，加快推进集成电路“卡脖子”关键核心技术攻关和产业化。半导体设备是半导体产业的核心基础，长川科技新项目的签约将有力助推园区半导体产业的提档升级，实现半导体关键核心装备国产化替代。园区将全力支持和服务好包括长川科技在内的落户企业的发展。

赵轶表示
园区一流的营商环境、完善的产业链配套将加速项目的产业化进程。长川科技横跨集成电路电子信息和高端化智能制造两个产业，下一步，企业将围绕半导体AOI检测与量测核心业务，吸收引进STI全球领先的AOI检测技术以及超纳仪器的3D量测技术，打造面向国际的半导体AOI检测装备研发与产业基地，实现半导体前道检测装备的国产替代，成为跻身全球第一梯队的半导体晶圆检测装备供应商。

长川科技股份有限公司是大陆第一家集成电路封测装备上市公司（股票代码SZ300604），市值约300亿元，2021年营业收入15亿元，海内外员工约2600名，是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，也是国内唯一能够提供集成电路检测领域完整设备解决方案的国家高新技术企业和软件企业。

此次签约的长川科技（苏州）有限公司项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/