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科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm

2022/6/20 15:04:55

来源:科友半导体

在科友半导体产学研聚集区一期工程投产前夕,科友半导体实验线传出好消息,以科友半导体自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破,达到32.146mm,业内领先。

科友半导体成立于2018年,主要攻关第三代半导体材料和装备。公司在相继突破4英寸和6英寸SiC衬底和装备技术的基础上,不断向产业化方向迈进,目前已形成从材料到衬底和装备的自主知识产权体系,具备规模化生产条件。

科友半导体从成立伊始就致力于半导体技术和产业的自主创新。目前,公司自主研发的SiC长晶炉(感应)已有99%的部件实现国产替代。

研发进程

2022年2月,6英寸碳化硅晶体厚度突破20mm

2022年4月,6英寸碳化硅晶体厚度突破28mm

2022年6月,6英寸碳化硅晶体厚度突破32mm

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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