来源：科友半导体

在科友半导体产学研聚集区一期工程投产前夕，科友半导体实验线传出好消息，以科友半导体自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。

科友半导体成立于2018年，主要攻关第三代半导体材料和装备。公司在相继突破4英寸和6英寸SiC衬底和装备技术的基础上，不断向产业化方向迈进，目前已形成从材料到衬底和装备的自主知识产权体系，具备规模化生产条件。

科友半导体从成立伊始就致力于半导体技术和产业的自主创新。目前，公司自主研发的SiC长晶炉（感应）已有99%的部件实现国产替代。

研发进程

2022年2月,6英寸碳化硅晶体厚度突破20mm

2022年4月,6英寸碳化硅晶体厚度突破28mm

2022年6月,6英寸碳化硅晶体厚度突破32mm

近期会议

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关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/