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半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

2022/6/23 13:53:03

来源:兴橙资本

近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资,由兴橙资本、宝鼎投资领投,联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版,作为工艺设计和晶圆制造的关键连接,掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高,长期被少数海外公司垄断,尤其高阶掩模,国产化率低,交付周期长。

无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司,且已拓展至日韩、台湾等地区,客户数量在国内处于行业前列。

随着国内集成电路市场规模迅速扩大,掩模市场需求快速增长,无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程,进一步加速高阶掩模产品的国产化。

兴橙资本是专注于国内半导体领域的专业投资机构,长期深入产业链,由点及面对国内半导体关键领域的龙头企业进行全面布局、战略投资,支持国内半导体产业发展,力争为投资人及合作伙伴创造更好价值和回报。

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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