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赛美特完成5.4亿元融资,志在成就半导体工业软件国产化

2022/6/29 14:39:46

来源:赛美特 

赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为主,将进一步加速赛美特在业务领域的发展。公司管理层对赛美特的发展信心十足,共同增资2亿元人民币。

本轮融资充实了公司的资金储备,将继续加大产品研发投入,全速打造国产全自动制造软件解决方案。同时,选择合适的团队完成并购,整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。

赛美特致力加速国产智能制造发展,是一家拥有智能制造软件核心技术和知识产权的高新企业。公司命名“赛美特”是域名“semi-tech.com”(半导体技术)的音译词,其目标是把半导体工业制造软件做好做强,提供一站式智能制造系统解决方案,携手行业上下游伙伴,共同破解半导体国产化道路中面临的难题。

自研智能制造软件解决方案,实现国产技术可控

近年来,集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题,主要原因在于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一,生产过程极其复杂且冗长,每一步制程的良率都须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心,尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件,来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。

目前,国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件,90%以上皆由国际供应商提供,主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿计,对配套系统的要求十分严格,碍于制造软件垂直属性强,技术壁垒高,客户基本没有试错的空间。而国产工业软件的发展起步晚,落地案例少,让很多想要选择国产软件的企业心存担忧。赛美特则是瞄准行业痛点,以“软件成就智造”为使命,解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求,填补国产空白,是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商,自研的纯国产CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。

夯实核心技术,持续投入产品研发

产品方面,赛美特将系统分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖了SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统);物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂,护航客户实现高效高质的生产;重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场,进行验证。

打造一套完整的智能制造系统解决方案是产品设计、系统开发、行业经验等综合集成的结果,而创造优秀产品的基础是优秀人才的通力协作,这就需要公司拥有实力深厚的人才团队。赛美特自成立以来非常重视对技术人才的培养和引进,核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前公司人员总计超450人,其中技术人员占比80%。

赛美特总部位于上海,在苏州、深圳、北京、成都设立了子公司和产品研发中心,借助华东、华南、华北、西南四大区域雄厚的产业基础,构建资源互通,相辅相成的战略布局。同时,在新加坡和马来西亚也设立子公司,拓展国际业务,实现本地交付。

初心不变,志在成就中国“智造”

制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。但与世界先进水平相比,中国虽为全球唯一完整工业体系的国家,但制造业集中在全球中端位置,大而不强,在自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化程度、质量效益等方面差距明显。2019年工业软件产品收入为1680亿元,市场规模仅占全球5.73%。中国为实现从制造大国升级为制造强国,将持续投入大量资源,智能制造服务领域也必将诞生世界级巨头。

赛美特面对智能制造行业迎来的爆发式发展,将不忘初心,始终把产品摆在首位,关注客户的需求,致力于深入制造现场,化身成为客户务实的智能制造方案专家,认真交付每一个项目。赛美特,志在成就中国“智造”!

近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名请点击:http://w.lwc.cn/s/IreMVr

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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