来源：苏州工业园区发布

7月19日上午，中韩泛半导体产业加速中心开业暨企业进驻仪式在苏州工业园区举行。加速中心以新虹产业园7号楼南楼作为载体，引进了深通新材、芯测电子、威迈芯材、仁技新材等中韩国际合作项目，其中三个项目已获评园区科技领军。中韩泛半导体产业加速中心由江苏亚禾创业投资有限公司发起设立。加速中心以泛半导体为主导产业，致力于通过“走出去+引进来”的模式，持续引进中韩两国相关产业的龙头企业、隐形冠军、高端团队等落地园区，推动中韩泛半导体产业的跨境投资和国产化落地。去年3月，加速中心正式签约并启动建设，经过一年的发展，已结出累累硕果。

近期会议

2022年7月28日The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/vMFRri

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar，诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击：http://w.lwc.cn/s/FBnAny

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/