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蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!

2022/8/9 17:42:19

来源:蓉矽半导体

2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司(以下简称“蓉矽半导体”)顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投,陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)、南京泰华股权投资管理中心(有限合伙)等机构跟投。

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双方签约仪式现场

蓉矽半导体成立于2019年12月,拥有IATF 16949体系认证的完整供应链和极富经验的国际化团队。2022年6月底,蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC® EJBS™和175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。

其中,NovuSiC®EJBS™在20A时,VF为1.37V,漏电小于2μA,可承受288W的功率、最大26A的电流,为光伏、直流快充等领域带来可靠性要求更高、成本更优的解决方案;MCR®产品具有高温特性稳定、高抗浪涌电流能力等优势,适用于中低压150V~600V应用,在储能电源和LED照明等工业级领域助力提升产品性能、降低功耗。

8月30日,蓉矽半导体将举行线上新品发布会,发布碳化硅NovuSiC®MOSFET(G1)、(G2)两款产品和硅基FR MOSFET产品,让我们拭目以待!

近期会议

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar,诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题,面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击:http://w.lwc.cn/s/FBnAny

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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