BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2022年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 展会与活动

2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)圆满落幕。回顾中国半导体发展20年,再迎“芯”征程 ,2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

2022/8/23 16:09:59

来源:2022中国IC领袖峰会

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年,砥砺前行”为主题,汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,共同回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。

AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)于16 - 17日在南京国际博览中心成功举办。IIC作为中国具影响力的电子系统和IC设计盛会,为各界科技交流合作及推进市场化进程搭建全方位、多层次、多领域的互动平台。

image.png

image.png

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年,砥砺前行”为主题,汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,共同回顾中国半导体产业20年发展历程,并探讨中国半导体产业下一个十年的发展之路。本届峰会还特别安排了实时全球视频直播,吸引3万人次观看。两天活动共吸引2000多家企业,8000人次观众出席。

image.png

作为中国半导体业重要榜单之一的2022版ChinaFabless100在“中国IC设计领袖峰会”上发布,并同期公布了系列行业分析报告。此外,MCU 技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛等同步在当天进行。

image.png

image.png

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波先生在致辞时表示:“定位于系统设计盛会,IIC致力于创建一个面对面电子设计生态平台,供设计者、采购者和决策者深入了解新一代电子产品的技术需求、设计灵感、创新应用、以及最佳解决方案。同舟而济,AspenCore一路伴随和见证半导体产业的成长与发展,IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。‘中国IC设计成就奖’作为中国电子业界最重要的技术奖项之一,此项殊荣证明了获奖者在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。颁奖典礼也成为半导体产业领袖的年度盛会,我在此向所有获奖者表示热烈祝贺。”

image.png

(点击图片查看大图)

致力于推动和助力中国半导体业发展,今年迎来了“中国IC设计成就奖”创立20周年。在这个值得纪念和庆贺的高光时刻,AspenCore特设了“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”,以及“中国半导体20年特殊贡献奖”。该两个奖项的个人和公司皆对中国半导体产业做出了特殊贡献,或在特定领域有突破性技术贡献。其中,“中国半导体20年特殊贡献奖”获奖个人和公司在半导体行业从业或成立均超过20年。

2022中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓

“2022年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者由AspenCore社群中电子和IC设计工程师,以及AspenCore分析师团队投票产生。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后):

一、中国 IC 设计公司奖项

0fa5af287f7874cfbc895e3561872414.png

二、卓越表现企业奖项

2.png

三、中国IC设计成就奖20周年分析师推荐奖   (由AspenCore 中国资深分析师团队评选)

3.png

4.jpg

四、最佳产品奖

5.png

关于AspenCore

AspenCore是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

有关“2022国际集成电路展览会暨研讨会”请访问:

https://iic.eet-china.com/ 

有关“2022中国 IC 设计成就奖”详情请访问:

https://iic.eet-china.com/award.html 

有关“2022中国IC领袖峰会”详情请访问: 

https://iic.eet-china.com/summit.html#ic  

“2022中国IC领袖峰会”在线直播入口:

https://www.eet-china.com/ee-live/IIC_20220817.html 

近期会议

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar,诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题,面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击:http://w.lwc.cn/s/FBnAny

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:2022厦门国际光电博览会

下一篇:凝聚产业主力 引领科技创新:2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕

相关资讯

              暂无相关的数据...

视频 Videos
查看更多...

本期内容

2022年 12月/2023年1月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2023:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明