BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

2022/9/30 11:29:15

来源:南昌高新区

9月29日,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个,总投资额934.27亿元。

此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口,由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿元,占地32.7亩,总建筑面积5万平方米,分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场,抢占物联网芯片市场先机,有望实现半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力的再翻番,成为具有国际竞争力的集成电路企业。

直播会议

10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题,邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术,并为大家带来宝贵经验和案例分享!

学贵有恒,欢迎点击链接参会:http://w.lwc.cn/s/j6VNbi

深圳会议

2022年11月15日,CHIP China晶芯研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店,将共联华南各大半导体产业链企业,并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情:http://w.lwc.cn/s/3Y7Jju

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/ 杂志免费订阅链接:http://www.smtchinamag.com/subscribe.html?name=SISC



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

下一篇:菲利华:拟定增募资不超3亿元 扩产半导体用石英玻璃材料

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明