来源：金桥集团 

金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕太微（上海）研发中心在金桥智立方正式落地，其核心研究方向将针对车载通信、汽车 SoC 芯片等关键技术进行自主研发与技术迭代。新研发中心的设立，有助于提升裕太微电子在车载以太网芯片领域的核心竞争力，完善公司在汽车电子与芯片领域的发展布局，应对“软件定义汽车”所带来的产业变革。

据了解是裕太微电子股份有限公司（简称“裕太微电子”）成立于2017年，是国内首家，同时也是唯一一家为数不多做自主车载以太网芯片的高科技初创企业。裕太微电子经过两年的研发，在2019年实现了千兆高端以太网物理层芯片的量产。已开发系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，成功打入了国内众多知名客户供应链体系，并在 2021年实现了大规模销售，破局被国际巨头长期垄断的中国市场。

裕太微（上海）研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备，引入高端技术人才，持续进行新技术的研究开发。研发中心的建设可以确保公司更为有效地开展下游新型产业和应用领域所需产品的关键技术研发，不断增强技术储备并提升技术实力，为公司长远发展奠定坚实的基础。
近年来，金桥集团大力推动智慧城市与智能网联汽车“双智联动”、车路云网图“五位一体”融合发展，重点引进新技术、新产业、新业态，加快构建上海智能网联汽车特色产业园，推动项目、人才、资源加速涌入。

此次裕太微（上海）研发中心落址于金桥智立方B楼“智城楼”，位于金桥经济技术开发区34号地块，金桥副中心功能区东侧，是金桥集团全力打造的“六朵金花”之上海金环的重要项目之一，同时也是智能网联汽车产业的策源地。

据悉，该项目A楼“智行楼”目前已全租赁给博世，作为其未来智能驾驶与控制研发中心。B楼“智城楼”涉及智能网联、智慧城市和智慧能源相关行业协会与核心研发企业等。继智立方项目后，金桥集团未来也将重点围绕“双智”主题，打造系列产品。

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