来源:驭数科技

K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G边缘计算等场景，有望成为最快规模化落地应用的国产DPU芯片。

▲ 中科驭数第二代DPU K2 实拍图

“一年时间内完成集成和芯片化研发难度是很大的，并且在技术路线上我们选择了一条性能最好也是最困难的一条路，采用自主研发的KPU芯片架构。”谈及K2研发的挑战，中科驭数联合创始人、高级副总裁（兼CTO）卢文岩如是说道。“我们团队在芯片体系结构领域深耕多年，在2019年我们就完成了第一代芯片K1，在网络、存储、计算等领域积累了TOE、RDMA、NVMe-oF、大数据处理等功能核。”

▲ 中科驭数第二代DPU K2 主要性能指标

下一阶段中科驭数将和众多生态伙伴一起推动DPU芯片的生态适配和应用推广，共同打造DPU的“中国方案”。

线上产品推介会

最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile，参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力！

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui