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电科装备离子注入机跑出交付“加速度”

2023/1/10 14:57:18

来源:中国电科

满载设备的运输车整装待发,又一台离子注入机设备驶向客户现场,这是电科装备今年交付的第三台离子注入机。

过去一年,电科装备累计新签设备数量创下历史新高,同比增长近70%,在不同工艺、不同应用领域多点开花并获得重复订单。为了满足日益增长的订单需求,离子注入机团队拿出开局即冲刺的精气神,早谋划早部署,早行动早落实。

离子注入机是集成电路芯片制造的关键设备,研制难度极大。为全力攻克这一难题,研发团队通过成千上万次模拟实验,夜以继日的在线验证,自主研制出中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,成功实现我国集成电路制造领域全系列离子注入机自主创新发展。

面向未来,中国电科将以党的二十大精神为指引,继续瞄准国家重大战略需求,加快推动离子注入装备产业化发展,为高水平科技自立自强作出新的更大贡献。


深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

线上产品推介会

最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表:http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!

新年展望

告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:http://w.lwc.cn/s/ZJZjui



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