来源：矽杰微电子

上海矽杰微电子有限公司宣布近日完成新一轮增资。本轮增资由阳光融汇资本独家投资。

上海矽杰微电子是国内领先的毫米波雷达芯片及技术开发商，深耕毫米波雷达传感器在消费领域、工业领域、以及汽车领域中应用落地。本轮募集资金将用于加快公司在上述领域的业务拓展，同时加强国内供应链的布局，进一步提升公司的核心竞争力。

矽杰微电子已经完成24/60/77GHz 三个毫米波雷达芯片产品线的开发，面向六个细分领域的应用场景，实现了数百万颗的产品交付，客户包括世界500强以及细分行业全球前10的企业。用出色的成绩单为下个阶段的发展打下了坚实的基础。在过去的一年里，经历了上海疫情起伏以及半导体资本市场趋寒等不利的形势下，矽杰微继B+轮增资后，又完成了新一轮Pre-C轮增资，充分说明了资本市场对毫米波雷达应用前景的看好以及对矽杰微团队的认可。

公司董事长卢煜旻博士表示，“我们将进一步加强研发、运营和销售团队的建设，以更优秀的产品，更高的灵活性和更快的速度，来服务我们下游客户的需求。和上下游合作伙伴一起，共同打造国内新一代的毫米波雷达感知生态！”

阳光融汇资本表示：“随着家电智能化、智慧交通等趋势化，毫米波雷达逐渐替代传统传感器，提供更高精度、更可靠的传感功能，毫米波雷达未来在各行业渗透率有望稳步提升。矽杰微产品性能国内领先，具备芯片、雷达板、模组等丰富的产品方案，可以灵活覆盖下游消费、工业等不同领域客户需求，期待矽杰微成为毫米波雷达行业的龙头企业。”

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

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