来源：IT之家

近日，台积电官网宣布推出大学 FinFET 专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件 (PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的 16nm FinFET 技术。IT之家了解到，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用 16nm (N16) 及 7nm (N7) 制程之多专案晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际应用。

台积电公司与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，提供大学院校以下资源以支持教学用途及测试芯片之研究专案：

以台积电公司 N16 制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到 FinFET 世代。

针对具有影响力的研究专案，包括应用于逻辑、类比与射频的研究设计，台积电公司提供 N16 及 N7 制程设计相关套件，支持通过 MPW 服务生产的测试芯片。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui