BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2023年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金

2023/3/3 12:21:46

来源:金山软件

金山软件3月2日发布晚间公告称,其附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立该基金,预期认缴出资额为人民币100亿元。该基金成立后,其将不会成为金山软件的附属公司,且不纳入集团合并报表范围。

公告显示,该基金将主要从事股权投资或准股权投资,或对非上市公司进行投资相关活动,该等公司主要着重于集成电路,以及相关上游及下游领域(涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子,以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证

下一篇:通富微电:全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产

相关资讯

              暂无相关的数据...

视频 Videos
查看更多...

本期内容

2023年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2023:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明