BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2023年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

仁芯科技完成A轮融资 专注于车载SerDes芯片研发

2023/3/16 15:39:01

来源:南京浦口高新区

据南京浦口高新区官微消息,近日,南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)宣布完成A轮超5000万融资。至此,该企业共完成了两轮融资,融资金额累计超7000万元。

据了解,本轮融资所募资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面,以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。

公开资料显示,仁芯科技成立于2022年,在研产品为车载SerDes芯片,全球只有TI和Maxim量产出货,对产品技术指标和车规可靠性有很高要求,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。

线上会议

NI专题讲座,免费学习课件:《如何助力克服无线通讯测试挑战》,报告将详解无线通讯测试挑战、测试方法上的对策、最新射频仪器选择。欢迎点击链接:http://apply.actintl.net/entry/sisc/20230228



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:脉脉数据显示:1-2月新能源汽车人才需求同比增长50%

下一篇:集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产 显示整体解决方案实现新突破

相关资讯

              暂无相关的数据...

视频 Videos
查看更多...

本期内容

2023年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2023:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明